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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

發(fā)布時間:2012-06-21

產(chǎn)品特性:
  • 可編程器件可在150至200攝氏度下工作
應(yīng)用范圍:
  • 應(yīng)用于鉆探產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion®可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備,以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。

美高森美SoC產(chǎn)品部門市場營銷副總裁Paul Ekas稱:“這些器件能夠在極熱和極冷的溫度下非常可靠地運行,這對于石油勘探應(yīng)用、航空航天和國防設(shè)備,以及用于嚴(yán)苛工作環(huán)境的其它產(chǎn)品是必不可少的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案,顯示公司繼續(xù)致力于提供始終如一的高品質(zhì)解決方案,應(yīng)對嚴(yán)苛的工業(yè)挑戰(zhàn)。


下列美高森美產(chǎn)品現(xiàn)已提供
極端工作溫度范圍型款:

產(chǎn)品

技術(shù)

特點

SmartFusion®  (A2F) 

混合信號(快閃)

可重編程 

Fusion (AFS) 

混合信號(快閃)

可重編程

ProASIC®3 (A3P) 

快閃

可重編程

IGLOO (AGL) 

快閃

可重編程

ProASICPLUS  (APA) 

快閃

可重編程

SX-A 

反熔絲

一次編程 

MX 

反熔絲

一次編程

ACT1, 2, 3 

反熔絲

一次編程


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