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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實(shí)現(xiàn)一系列電機(jī)控制應(yīng)用的機(jī)電電機(jī)控制解決方案而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機(jī)量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對(duì)這些小電機(jī)進(jìn)行產(chǎn)線級(jí)別標(biāo)定。以...
2024-11-12
英飛凌 power硬件機(jī)制 電機(jī)ECU
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實(shí)力認(rèn)證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，再次以卓越的市場(chǎng)表現(xiàn)和客戶認(rèn)可度，勇摘“優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷商”獎(jiǎng)項(xiàng)，大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項(xiàng)殊榮，充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導(dǎo)體行業(yè)的深厚實(shí)力和卓越影響力。
2024-11-11
大聯(lián)大 半導(dǎo)體
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-11
功率器件 熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體 熱阻
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡(jiǎn)稱宜普公司）今日宣布美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會(huì)維持此前的初步裁定，確認(rèn)英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化鎵技術(shù)專利。該相關(guān)專利對(duì)人工智能、衛(wèi)星、快速充電器、仿人機(jī)器...
2024-11-11
宜普電源轉(zhuǎn)換公司 英諾賽科
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第104屆中國(guó)電子展精彩內(nèi)容搶先看，11月上海與您相約！
2024年11月18-20日，備受行業(yè)矚目的第104屆中國(guó)電子展即將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開幕。本次展會(huì)展示面積超過23000平方米，吸引了來自全球的600多家參展企業(yè)，預(yù)計(jì)展會(huì)期間將有超過30000名專業(yè)觀眾前來參觀交流。展會(huì)全面展示了電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)和產(chǎn)品，旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，共同迎...
2024-11-08
中國(guó)電子展 半導(dǎo)體設(shè)備 元器件
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【干貨】開啟可編程邏輯器件的無限可能
我們常說邏輯器件是每個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時(shí)，它們通常是您最后考慮的部分。確實(shí)有很多經(jīng)過驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件可供選擇。但是，隨著設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。
2024-11-08
可編程邏輯器件
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求
在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM...
2024-11-08
富士通 RAMXEED FeRAM 邊緣智能 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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意法半導(dǎo)體生物感測(cè)創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳...
2024-11-08
意法半導(dǎo)體 生物感測(cè) 穿戴設(shè)備 醫(yī)療健身設(shè)備
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全差分放大器為精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈提供高壓低噪聲信號(hào)
全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨(dú)立控制，主要用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換的前端，用于將信號(hào)調(diào)理為合適的電平以供下一級(jí)（通常是模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)）使用。FDA一般采用單芯片設(shè)計(jì)，電源電壓較小，因此輸出動(dòng)態(tài)范圍有限。本文將介紹具有可調(diào)共模輸出的高壓低...
2024-11-07
全差分放大器 數(shù)據(jù)采集 信號(hào)鏈 低噪聲信號(hào)
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測(cè)器應(yīng)用與測(cè)試
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