【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設計的半導體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎設施幾大領域。
2024年7月5日，中國上海 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設計的半導體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎設施幾大領域。
汽車：意法半導體深耕汽車電子領域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導體提供全方位的汽車半導體解決方案，涵蓋整個電動汽車價值鏈。從電驅(qū)系統(tǒng)到數(shù)字汽車平臺，意法半導體的技術讓電動汽車變得更安全、更環(huán)保、更先進。在慕尼黑上海電子展上，意法半導體將通過兩款電動汽車模型來展示全套的汽車半導體解決方案。從電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)、底盤安全、車身和便利性功能，到遠程信息處理和信息娛樂系統(tǒng)，觀眾可以全面探索意法半導體的各種汽車電動化和數(shù)字化解決方案。
電動化是中國汽車市場發(fā)展的主要趨勢。隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，市場對便捷的汽車充電解決方案的需求也日益增長。意法半導體最新的車充解決方案集成了車載充電機 (OBC) 和內(nèi)置STPOWER器件的直流-直流轉(zhuǎn)換器二合一產(chǎn)品，讓電動汽車能夠兼容6.6kW、11kW乃至22kW的充電功率。該解決方案采用ARM? 架構(gòu)、基于40nm工藝的 ST Stellar E1汽車微控制器(MCU)，靈活的高性能計算內(nèi)核讓這款MCU具有高能效和可靠性，片上還集成了豐富的模擬外設和高級別的功能安全機制。
意法半導體還將在慕尼黑上海電子展上展示一個創(chuàng)新的ADAS – 智能前視一體機解決方案。該解決方案由 意法半導體與合作伙伴共同開發(fā)，集成了意法半導體的一系列技術，包括 SPC58NN 汽車 MCU和L9396 系統(tǒng)基礎芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的組合讓客戶在創(chuàng)建先進的 ADAS 產(chǎn)品時能夠滿足 ASIL-D 的嚴格安全要求。
工業(yè)：隨著人們對氣候變化和能源成本的日益關注，世界各國政府、公司企業(yè)以及個人等相關者都非常重視綠色能源的可持續(xù)發(fā)展實踐。意法半導體走在賦能綠色未來的前沿，以可持續(xù)性的方式開發(fā)可持續(xù)性解決方案。在本屆慕尼黑上海電子展上，觀眾將有機會親眼目睹一個獨一無二的能源展墻，展示的是一整套混合能源系統(tǒng)，涵蓋從發(fā)電和儲能，到配電和用電的整個能源轉(zhuǎn)換鏈。觀眾可以看到各種元器件和電氣裝置，包括太陽能板、逆變器、電池管理系統(tǒng) (BMS)、雙向儲能系統(tǒng)和電動汽車充電系統(tǒng)?？煽扛咝У碾娫磳τ谌斯ぶ悄?云計算數(shù)據(jù)中心也至關重要。意法半導體將展示利用 STPOWER Gen3 SiC MOSFET和硅基晶體管（即高壓 MOSFET 和 IGBT）、電流隔離柵極驅(qū)動器、高精度運算放大器、電流檢測放大器和高性能 MCU等先進技術提高能源效率同時降低消耗和碳排放的解決方案。
電弧故障斷路器(AFCI)已廣泛應用于光伏、儲能等新能源行業(yè)。在本屆慕尼黑上海電子展上，意法半導體將展示一個利用STM32H7和STM32G4 MCU運行邊緣 AI 算法來實時檢測電弧故障的AFCI解決方案。與傳統(tǒng)的機理算法相比，在STM32上運行 AI算法顯著提高了檢測準確率，降低了誤報率。更多在場數(shù)據(jù)的訓練，以及STM32 AFCI 2.0算法的升級，可以使推理結(jié)果達到更高精度。
個人電子產(chǎn)品和云基礎設施：近年來，隨著智能手機廣泛采用NFC功能，越來越多的品牌開始利用NFC來增強消費者互動體驗和品牌忠誠度。而高端品牌、高價值產(chǎn)品（包括奢侈品和藝術品）往往需要更安全的NFC標簽解決方案來防止假冒產(chǎn)品。在本次展會上，意法半導體還將推出具有前沿安全功能的ST25TA-E NFC標簽芯片，該芯片集成ECDSA（橢圓曲線數(shù)字簽名算法）功能，符合區(qū)塊鏈技術標準，為市場帶來新的創(chuàng)新機會。ST25TA-E基于Edge TruST25數(shù)字簽名功能，新增一個ECC加密引擎，為客戶提供一個更安全的數(shù)字簽名解決方案，可顯著提升產(chǎn)品驗證和數(shù)字孿生的性能。
新的第三代MEMS 壓力傳感器采用圓柱形防水貼裝封裝，使用了防液體滲透性很強的陶瓷基板，并引入汽車市場廣泛使用的可靠的灌封凝膠來保護內(nèi)部電路。意法半導體將在本屆展會上展示一個以這款雙量程壓力傳感器為核心的應用演示。該解決方案兼?zhèn)涓呔扰c低功耗，可精確測量水深和海拔高度，適用于物聯(lián)網(wǎng)、運動器材和可穿戴設備。
改善用戶體驗是意法半導體持續(xù)創(chuàng)新的動力。意法半導體將在慕尼黑上海電子展上展出一個智能水杯檢測裝置。該裝置采用ST FlightSense 飛行時間技術，具有緊湊型歸一化直方圖功能，能夠檢測和測量各種尺寸、形狀和材質(zhì)的水杯，還能檢測水杯的位置和水位。有了這項技術后，用戶可以放心用任何尺寸和形狀的水杯接水，而無需擔心因水杯大小不合適而導致液體溢出。
ST還將在現(xiàn)場展示一臺雙目3D相機，使用的是ST剛剛在公開市場上推出的ST BrightSense 全局快門圖像傳感器，在向選定的合作伙伴交付了十多億個圖像傳感器之后，ST將向所有人推薦這項獨特技術。
現(xiàn)場演講：
除了精彩的應用演示外，意法半導體專家還將在慕尼黑上海電子展上帶來6場技術演講，涵蓋一系列前沿主題，深入探討塑造技術未來的最新趨勢和技術創(chuàng)新：
· 意法半導體邊緣人工智能解決方案
· 意法半導體碳化硅MOSFET的技術路線和中國市場策略
· ST電機控制開發(fā)生態(tài)及系統(tǒng)方案介紹
· 智能駕駛“一站式”解決方案
· STM32在數(shù)字電源及儲能中的應用
· 低功耗藍牙音頻 – 加載 Auracast? 的STM32WBA55
誠邀您蒞臨 2024 年慕尼黑上海電子展意法半導體展位 (展位號：E4.4600)，深入了解以上精彩的產(chǎn)品技術展示。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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