【導(dǎo)讀】服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
2024年3月22日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準(zhǔn)的議案。
監(jiān)事會提出以下議案：
· 批準(zhǔn)監(jiān)事會薪酬政策；
· 批準(zhǔn)根據(jù)國際財務(wù)報告準(zhǔn)則(IFRS)編制的截至2023年12月31日的公司法定年度賬目。2023年法定年度賬目已于2024年3月21日向荷蘭金融市場管理局(IFRS)報備，并在公司網(wǎng)站(www.st.com)和AFM網(wǎng)站(www.afm.nl)上公示；
· 公司上市流通的普通股每股現(xiàn)金分紅0.36 美元。按照下面的時間表，在2024 年第二、第三和第四季度以及 2025 年第一季度，向每個分紅季度當(dāng)月在冊股東，分四個季度每季度派發(fā)每股0.09美元現(xiàn)金；
· 修改公司章程；
· 批準(zhǔn)管理委員會薪酬政策；
· 再次任命Jean-Marc Chery 先生為管理委員會的成員和主席，任期三年，于 2027年度股東大會結(jié)束時屆滿；
· 批準(zhǔn)總裁和首席執(zhí)行官薪酬中的股票薪金；
· 任命 Lorenzo Grandi 先生為管理委員會成員，任期三年，于 2027 年度股東大會結(jié)束時屆滿；
· 批準(zhǔn)首席財務(wù)官薪酬中的股票薪金；
· 批準(zhǔn)一個新的三年期的管理層和重要員工不可行權(quán)股票獎勵計(jì)劃；
· 指定EY為2024和2025財年的外部審計(jì)事務(wù)所；
· 再次任命 Nicolas Dufourcq 先生為監(jiān)事會成員，任期三年，于 2027 年度股東大會結(jié)束時屆滿；
· 再次任命 Janet Davidson 女士為監(jiān)事會成員，任期一年，于 2025 年度股東大會結(jié)束時屆滿；
· 任命 Pascal Daloz 先生為監(jiān)事會成員，接替2024 年度股東大會束時屆滿的Yann Delabrière 先生，任期三年，于 2027 年度股東大會屆滿；
· 授予管理委員會在 2025 年度股東大會結(jié)束之前，經(jīng)監(jiān)事會批準(zhǔn)，回購公司股份的權(quán)利；
· 授予監(jiān)事會普通股新股發(fā)行權(quán)和認(rèn)購權(quán)，以及限制和/或排除現(xiàn)有股東對普通股的優(yōu)先購買權(quán)，授權(quán)在2025 年度股東大會結(jié)束后終止；
· 解除管理委員會成員的職務(wù)；
· 解除監(jiān)事會成員的職務(wù)。
全體股東出席年度股東大會的登記日為2024年4月24日。有關(guān) 2024年度股東大會的全部議程和所有相關(guān)詳細(xì)信息，以及年度股東大會的所有相關(guān)材料，可在公司網(wǎng)站 (www.st.com)上查閱，并自 2024 年 3 月 21 日起，按照法律規(guī)定向股東提供相關(guān)資料 。
按照美國證券交易委員會(SEC)的規(guī)則修訂和FINRA交易規(guī)則的變更，自2024年5月28日起，在美國市場，新的結(jié)算標(biāo)準(zhǔn)將變成交易日后的下一個工作日或t+1。歐洲結(jié)算規(guī)則將維持 t+2不變。
下表是季度分紅的詳細(xì)時間安排:
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實(shí)現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實(shí)現(xiàn)碳中和)。
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