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深度解析芯片端接電阻校準

發(fā)布時間:2024-01-16 責任編輯:lina

【導(dǎo)讀】在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配,可以達到很高的精度和穩(wěn)定性,但是需要占用很大的面積,而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,多處都會用到阻抗匹配,這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì),可以分為無源電阻和有源電阻,這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。


阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中,有著非常廣泛的應(yīng)用,目前主要有以下幾類實現(xiàn)方法,根據(jù)阻抗匹配的位置:


(1)PCB板上阻抗匹配

(2)片上阻抗匹配


在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配,可以達到很高的精度和穩(wěn)定性,但是需要占用很大的面積,而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加,多處都會用到阻抗匹配,這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì),可以分為無源電阻和有源電阻,這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻,可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻,多晶硅具有很好的線性度和溫度特性,且電容負載小,但是去缺點就是精度不高。以TSMC 65nm工藝為例,其精度僅為1±30%,但是高速串行接口對匹配電阻的精度要求卻非常高,因此無論是從PVT的角度,還是從多晶硅電阻本身的精度來說,都需要對其進行精確校準。


當前主要的校準方法分為下面幾類:


深度解析芯片端接電阻校準


偏置校準,主要是通過芯片內(nèi)部的電流鏡向外部精密校準電阻和內(nèi)部校準電阻BLOCK灌電流,通過產(chǎn)生的偏置電壓來調(diào)節(jié)需要校準的電阻模塊,調(diào)節(jié)的方法也可以分為兩類:模擬電流控制和數(shù)字電壓控制。


模擬電流控制是通過模擬偏置電壓控制Vgs電壓,進而控制流過輸出驅(qū)動器transistor的電流,其缺陷很明顯,對干擾和噪聲很明顯;而數(shù)字電壓控制,是通過電壓來打開或者關(guān)閉并聯(lián)的輸出驅(qū)動器,對噪聲具有很好的抑制性,也很容易進行數(shù)字化。


深度解析芯片端接電阻校準


I/O端接阻抗校準電路如圖1所示:包括模擬和數(shù)字兩個部分,此外在芯片外部有200ohm的高精度電阻(也可以設(shè)計為其它阻抗,比如1.8K等),在芯片內(nèi)部有一個集成的參考電流鏡電流源源(提供3.25mA的DC電流),該電流鏡有3條支路,分別給TX、RX和外部REXT校準電阻,而每個支路的開關(guān)是由CMOS傳輸門(TG)實現(xiàn)的(在忽略失配的情況下,電流鏡的電流假定完全一致)。詳細的電流鏡和開關(guān)電路如下圖所示:


深度解析芯片端接電阻校準


校準電路,實際上校準的是TX和RX校準電路的replica blocks(后面統(tǒng)一稱為復(fù)制塊),所謂復(fù)制,指的就是的復(fù)制實際上的TX/RX的input/output端接匹配電路,有一點差異就是, 復(fù)制塊需要校準的阻值和片外精密校準電阻并不一定相等,在此案例中,復(fù)制塊目標校準電阻值為200ohm。


深度解析芯片端接電阻校準


如上圖所示,顯示了一個簡單的TX到RX的link架構(gòu):TX 輸出端接電阻和輸出buffer,傳輸線(50ohm)和RX端的input端接電阻模塊,而普通的接口,TX只有1個buffer,RX只有一個差分運放。

在校準過程中,TX/RX端的端接電阻,會從校準電路已經(jīng)校準完成后的寄存器中中獲得復(fù)制塊的二進制校準代碼,然后在TX/RX的端接電路中設(shè)置50ohm的阻抗。因為復(fù)制塊的牧寶校準阻抗是高速Link端接阻抗的4倍,因此會在校準代碼的基礎(chǔ)上進行處理,設(shè)置在TX/RX端接電阻陣列中,從而產(chǎn)生50ohm的阻抗。


深度解析芯片端接電阻校準


如上圖所示,復(fù)制塊電路中,包含不同阻值的GROUP,每個GROUP都有并聯(lián)的電阻和控制MOS(可以在截止或者三極管區(qū)域工作),每個電阻都可以通過MOS的開關(guān)進行控制(使用來自邏輯塊的二進制代碼),每個GROUP的阻值都是下一個的兩倍,在此方案就有7個GROUP,第一個電阻最?。?2X),第六個只有1個電阻(X)。


MSB[5]的二進制代碼連接到最小的電阻GROUP(32X),LSB[5]就連接到了最大的電阻GROUP,為了避免Rcal的電阻過大,因此增加了一組最小的GREOUP(R=64X)。


校準電路在各種PVT條件下,提供了200ohm的恒定電阻,但是通常電阻變化范圍可以達到±50ohm,所以在典型情況下,至少需要150~250ohm的電阻校準范圍,這一條件被用于選擇每個replica模塊的電阻值。


在本文提出的解決方案中,常開的GROUP的阻值為300ohm(64X=300ohm),因此當二進制代碼為0的時候(Vcal=000000),總阻值就是300ohm,而當所有的GROUP都打開時(Vcal=000000),總阻值為150ohm。


深度解析芯片端接電阻校準


對于中間的輸入二進制代碼,在典型的情況下,具有200ohm左右的復(fù)制模塊電阻是非常重要的。


TX和RX復(fù)制塊的校準原理基本都是一樣的,但是有個小差異:TX的輸出端接電阻block是驅(qū)動電路的一部分,上拉和下拉路徑上有兩個transistor,第一個transistor用于數(shù)據(jù)輸入,第二transistor則被TX復(fù)制塊的二進制代碼進行控制,因此對TX電路,只有下拉電路被用在復(fù)制塊中,在校準完成之后,二進制代碼也會被用在TX上拉電路中。事實上,TX的復(fù)制快每個電阻都可以表示為兩個NMOS管加上一個電阻串聯(lián),如下圖所示:


深度解析芯片端接電阻校準


第一個transitor接收二進制代碼,第二個晶體管被拉高并且常開,RX復(fù)制模塊的單電阻塊被表示為NMOS晶體管(二進制輸入)和電阻串聯(lián)連接。

I/O端接電阻校準電路有如下幾個部分組成:

(1)邏輯控制模塊;

(2)多路復(fù)用器;

(3)比較器;


邏輯控制模塊用于提供所有的數(shù)字信號,比如校準代碼(Vcal)、開關(guān)信號(Vswitch)用于控制電流開關(guān)、多路復(fù)用器、和復(fù)位信號去寫數(shù)據(jù)/復(fù)位寄存器(寄存器用于保存校準代碼),比較器用于比較復(fù)制塊的校準電壓和外部參考電壓,輸出電壓(Vcomp)作為邏輯模塊的輸入。


深度解析芯片端接電阻校準


校準過程如上表所示,從RX開始,一個3-bit的信號(由邏輯模塊產(chǎn)生),用于控制電流開關(guān),切到RX mode(這意味著沒有電流通過TX 復(fù)制塊),電流通過RX復(fù)制塊和外部校準電阻,Vswitch信號會控制多路復(fù)用器并將其路徑打開。


將RX復(fù)制塊的電壓送到比較器中;在下個階段邏輯控制模塊,開始增加6-bit的校準代碼(Vcal)并改變RX復(fù)制塊的阻抗,精確校準依賴于校準bit位(bit位越多,校準的就越精確),校準復(fù)制塊時,將從最高值(vcal=000000)開始,此時復(fù)制塊的阻值大約是300ohm,在校準結(jié)束后,復(fù)制塊的阻值最小,因為所有的電阻blocks都是打開,并且是并聯(lián)狀態(tài)(Vcal=111111)。阻值也會落到150ohm,校準step將會有63步。


Nstep=2^n-1


Vext是校準電阻的正相輸入(外部壓降是200*Iref),RX復(fù)制模塊的電流也是恒定的(等于Iref),但是其實際阻抗在校準期間是在減小的,因此RX復(fù)制塊的壓降也在減小,同時,當復(fù)制塊的壓降達到外部參考電壓時(Vact=Vext),比較器的輸出會從0切到1(Vcomp=1),此時邏輯模塊將會停止減小校準碼(Vcal),并將固定的校準碼存儲在寄存器中,這個校準碼將會從寄存器中傳輸給真正的輸入端接模塊,提供固定的50ohm電阻(RX復(fù)制塊的1/4)。


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