【導(dǎo)讀】全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開(kāi)了針對(duì)汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。
未來(lái)產(chǎn)品陣容包括采用先進(jìn)小芯片封裝（Chiplet）集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開(kāi)了針對(duì)汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。
瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計(jì)時(shí)帶來(lái)更大的靈活度。舉例來(lái)說(shuō)，若高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時(shí)，工程師可將AI加速器集成至單個(gè)芯片中。
瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元（ECU）打造所需的高性能，這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距；瑞薩同時(shí)還將發(fā)布一款為車輛控制應(yīng)用量身定制的獨(dú)立MCU平臺(tái)。這兩款MCU都將采用Arm?架構(gòu)，并將成為卓越的R-Car產(chǎn)品家族重要成員，為車輛工程師提供完善的可擴(kuò)展選項(xiàng)和軟件復(fù)用性。
作為產(chǎn)品路線圖的一部分，瑞薩計(jì)劃提供一個(gè)虛擬軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，配合汽車行業(yè)廣為人知的“左移”模式。這些軟件工具將允許客戶在開(kāi)發(fā)過(guò)程中更早地進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)與測(cè)試。
Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于與一級(jí)供應(yīng)商和OEM客戶多年的合作及討論，瑞薩制定了這一路線圖。我們收到最多的客戶反饋是，需要在不影響質(zhì)量的前提下加快開(kāi)發(fā)速度。這意味著必須在拿到硬件之前啟動(dòng)軟件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。因此，我們將繼續(xù)投資“左移”模式和軟件優(yōu)先創(chuàng)新，部署新的可擴(kuò)展嵌入式處理器，并加強(qiáng)瑞薩本已龐大的開(kāi)發(fā)工具網(wǎng)絡(luò)，助力客戶實(shí)現(xiàn)目標(biāo)?！?/p>
第五代R-Car SoC平臺(tái)
直到第四代推出之前，R-Car SoC均針對(duì)特定案例而設(shè)計(jì)，例如需要高階AI性能的ADAS/自動(dòng)駕駛，以及具有增強(qiáng)通信功能的網(wǎng)關(guān)解決方案等。瑞薩的第五代R-Car SoC將采用Chiplet技術(shù)搭建一個(gè)靈活的平臺(tái)，可根據(jù)不同案例的不同要求進(jìn)行定制。新平臺(tái)將提供從入門(mén)級(jí)到高端型號(hào)的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個(gè)封裝。由此，將為用戶帶來(lái)根據(jù)自身需求定制設(shè)計(jì)的選擇。
兩款面向車輛控制應(yīng)用的全新Arm內(nèi)核MCU平臺(tái)
隨著汽車E/E架構(gòu)的不斷發(fā)展，域控制單元（DCU）和區(qū)域控制單元的高性能計(jì)算與實(shí)時(shí)處理能力變得愈發(fā)重要。瑞薩為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平臺(tái)，這一平臺(tái)內(nèi)置NVM（非易失性存儲(chǔ)器），可提供比目前傳統(tǒng)MCU更高的性能。此外，立足RH850產(chǎn)品家族MCU的卓越成就，瑞薩還推出同樣采用Arm技術(shù)的全新R-Car MCU系列，以擴(kuò)展其車輛控制產(chǎn)品陣容。這意味著車輛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員將首次能夠借助Arm的軟件和龐大生態(tài)系統(tǒng)，使用這些全新MCU來(lái)構(gòu)建動(dòng)力總成、車身控制、底盤(pán)和儀表盤(pán)系統(tǒng)。此次擴(kuò)展將使瑞薩能夠在MCU和SoC之間實(shí)現(xiàn)IP標(biāo)準(zhǔn)化，從而提升軟件的可用性，降低客戶開(kāi)發(fā)費(fèi)用。
瑞薩計(jì)劃從2024年起，按照這一路線圖陸續(xù)推出新產(chǎn)品。
軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
隨著車載軟件的規(guī)模和復(fù)雜性不斷增加，使用硬件進(jìn)行軟件設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)模式因其冗長(zhǎng)的生產(chǎn)流程而逐漸過(guò)時(shí)。瑞薩已率先推出應(yīng)用軟件虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境，提供先進(jìn)的調(diào)試與評(píng)估工具，用于分析和評(píng)估軟件性能。從2024年一季度起，瑞薩將為下一代處理器提供這些工具。這樣，開(kāi)發(fā)人員甚至可以在下一代設(shè)備原型面世之前加速其軟件開(kāi)發(fā)工作，從而更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
關(guān)于瑞薩電子
瑞薩電子（TSE: 6723），科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。
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