【導(dǎo)讀】蘋果iPhone供應(yīng)商富士康鴻海公司表示，其半導(dǎo)體戰(zhàn)略是專注于生產(chǎn)“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競爭。
“我們不追逐最先進的技術(shù)。鴻海不會與 4 納米或 3 納米等領(lǐng)先廠商競爭。我們更關(guān)注專業(yè)技術(shù)，”鴻海半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略官蔣尚義 (Chiang Shang-Yi) 在接受CNBC采訪的時候表示。
特種芯片被稱為汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體。汽車用芯片通常采用成熟技術(shù)制造——28納米或更大的芯片。
芯片中的“納米”是指芯片上單個晶體管的尺寸。晶體管的尺寸越小，其功能越強大、效率越高，但開發(fā)起來也更具挑戰(zhàn)性。
臺灣臺積電和韓國三星正在全力生產(chǎn)最先進的 2 納米和 3 納米芯片。繼去年 6 月開始生產(chǎn) 3 納米芯片后，三星已表示將在 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。
“如果我們試圖追求 3 納米、2 納米，我們就太晚了。我們正在努力的方式就是嘗試管理供應(yīng)鏈。我們稱之為專業(yè)技術(shù)——這在現(xiàn)在還不算晚。”蔣說。
在鴻?？萍既兆蛱斓菆?，鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義演講表示，半導(dǎo)體技術(shù)朝向次系統(tǒng)整合（sub system integration）發(fā)展，未來半導(dǎo)體制造朝系統(tǒng)晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式發(fā)展，鴻海在系統(tǒng)晶圓制造領(lǐng)域已準備就緒。
鴻?？萍既战裉焐衔缭谀细壅褂[館2館登場，集團分享在半導(dǎo)體布局成果，蔣尚義演講表示，半導(dǎo)體制程進入2奈米階段，已經(jīng)接近摩爾定律的物理極限，盡管積體電路芯片制程技術(shù)不斷革新，不過半導(dǎo)體封裝和印刷電路板（PCB）技術(shù)仍落后積體電路芯片，成為系統(tǒng)效能的瓶頸。
他指出，人工智能（AI）芯片主要由先進半導(dǎo)體技術(shù)帶動，不過開發(fā)4奈米以下先進晶圓制程，需要20億美元的研發(fā)資金，要銷售超過100億美元金額規(guī)模的產(chǎn)品，才有機會回本，成本相當昂貴。
蔣尚義表示，半導(dǎo)體技術(shù)朝向次系統(tǒng)整合（sub system integration）階段發(fā)展，把單芯片功能客制化，分割成不同功能的小芯片（chiplet）系統(tǒng)，因應(yīng)多元化且客制化芯片設(shè)計需求。
他指出，未來半導(dǎo)體制造朝向系統(tǒng)晶圓制造（system foundry）商業(yè)模式發(fā)展，鴻海集團可提供小芯片晶粒資料庫、先進封裝平臺、以及系統(tǒng)設(shè)計組裝和測試、加上作業(yè)軟體等。
系統(tǒng)晶圓制造模式，可以強化系統(tǒng)效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理局限。
蔣尚義還提到，與其他半導(dǎo)體公司相較，鴻海在半導(dǎo)體的策略不太一樣，鴻海不會去競爭最新的先進半導(dǎo)體技術(shù)，而是從應(yīng)用端來看，自己提出的策略也不是全部都用在半導(dǎo)體制造上，「這是一家很不一樣的公司?！?/p>
過去他在臺積電，只需要單純做一件事。而鴻海旗下有多達1000家子公司，全球員工數(shù)量多達100萬人?！肝一藥讉€月時間還是搞不清楚公司的架構(gòu)，現(xiàn)在推出的項目要到不同部門去推，這是跟從前比較不同的地方。」
富士康進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的起步并不順利，這表明新參與者很難進入由擁有豐富經(jīng)驗和高度復(fù)雜的供應(yīng)鏈的公司主導(dǎo)的市場。
今年早些時候，作為價值 195 億美元交易的一部分，富士康退出了與印度金屬石油集團 Vedanta 的合資企業(yè)，在印度設(shè)立一家半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。
“你稱之為失敗，但我認為它還沒有最終確定。我認為我們通過我們?nèi)绾谓忉?、我們?nèi)绾闻c政府合作的方式學習了。到目前為止，政府還沒有做出決定。所以我“目前不會稱其為失敗。我們?nèi)栽谂εc政府合作，尋找方法讓政府支持我們的提議，”鴻海集團首席執(zhí)行官兼董事長劉楊告訴 CNBC。
8月，印度卡納塔克邦政府表示，富士康將投入超過6億美元建設(shè)一個手機制造項目和一個獨立的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施。
劉說，印度可能占鴻海制造業(yè)的20%至30%，這“與中國非常相似”。
在此之際，由于北京和華盛頓之間的持續(xù)緊張關(guān)系，富士康開始將生產(chǎn)從中國轉(zhuǎn)移出去。
根據(jù)資料，鴻海集團在半導(dǎo)體布局主要關(guān)聯(lián)企業(yè)包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導(dǎo)體、轉(zhuǎn)投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等；在IC設(shè)計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海凌煙閣芯片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創(chuàng)半導(dǎo)體、即思創(chuàng)意（Fast SiC Semiconductor）等。
在邏輯芯片合作伙伴，鴻海指出，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯(lián)發(fā)科、英偉達（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。
來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）綜合，謝謝。
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