【導讀】世界領先的電子制造設備展會——慕尼黑上海電子展在2023年7月11-13日于國家會展中心正式拉開帷幕, 各大連接器企業(yè)在展會中紛紛攜帶特色電子產品亮相。
近年來全球數據中心快速發(fā)展,5G基站建設熱潮迭起，通信連接器領域有哪些值得關注的新產品?連接器廠商該如何適應5G通信技術的快速發(fā)展?
《國際線纜與連接》記者在本次展會中走進優(yōu)群科技，與公司業(yè)務副理陳波和業(yè)務主任王乃慶進行對話，一起探討了通信連接器的新機遇與挑戰(zhàn)。
優(yōu)群科技業(yè)務副理 陳波(左)和業(yè)務主任 王乃慶(右)
優(yōu)群科技股份有限公司(Argosy)是一家擁有二十多年制造經驗的Card-Edge和I/O連接器制造商，專注于高速連接器、高頻連接器的研發(fā)生產與銷售，最新產品包括DDR5和CAMM連接器、M.2 Gen 5及M2-1A連接器及Micro Stamping等，廣泛應用于5G通信、消費電子、工業(yè)計算機、車載電子、半導體等領域。
優(yōu)群科技展會Type C系列產品圖
《國際線纜與連接》 ：本次展會，貴司帶來了哪些新產品和解決方案?
DDR SO-DIMM和M.2連接器年出貨量達一億!估占全球筆電市場份額50%!
王乃慶： 這次我們主要推出的是DDR系列、CAMM以及最新的 M.2 Gen 5及 M2-1A連接器。其中DDR SO-DIMM和M.2連接器占據全球筆記本電腦市場的份額推估超過50%，每年出貨數量超過一億顆。自2018年獲JEDEC固態(tài)技術協(xié)會及Intel邀請，共同開發(fā)DDR5 SO-DIMM及DDR5 DIMM連接器。另一項產品M.2目前已經發(fā)展到第五代,并同步推出M2-1A高電流規(guī)格。
陳波： 我們展出的新產品CAMM連接器有644pin，高度1.0mm，該連接器產品的應用可以使內存模塊變得更薄、效能更高，內存容量提升2倍、模塊走線縮短一半,節(jié)省大約57%的空間，比較貼合電子產品高性能、輕薄設計的發(fā)展趨勢。目前只有少數幾家企業(yè)在研發(fā)該類連接器產品，市場發(fā)展空間還是相對廣闊的。
優(yōu)群科技展會SPI Flash產品圖
當前，在5G技術、云計算、物聯網的迅猛發(fā)展勢頭下，通信連接器領域有望迎來春天。據工信部披露，我國今年上半年，已累計建成開通5G基站293.7萬個，5G移動電話用戶達6.76億戶，移動物聯網終端用戶超過21.2億戶。而以通訊網絡、服務器為主營業(yè)務的優(yōu)群科技又有哪些值得我們關注的?
《國際線纜與連接》 ：目前貴司在5G通信、服務器市場上，有哪些值得我們關注的產品和解決方案?
DIMM連接器高溫翹曲、焊接性測試獲第一
王乃慶： 我們的產品較多為高頻高速連接器，以高速高頻、輕薄化、小型化為主要的發(fā)展趨勢。如當前的DDR5和CAMM、M.2 Gen 5、Type-C USB4 及Thunderbolt 4、Micro coaxial能夠達到12GHz等，都已獲得5G通信、數據中心的CSP品牌商和制造廠等客戶采用,如超微、Meta、百度、騰訊等一些5G通信、數據中心的CSP(云服務提供商)品牌商和制造廠客戶都有采用。
陳波： 隨著5G通信信號傳輸的提升，對通信連接器高頻信號、產品可靠度提出更高要求，DDR5時代SMT type是DDR DIMM的主流規(guī)格，相較于DDR4對于端子平整度、焊接性要求更高。不過在這方面我們已經取得良好成效，DDR5產品在JEDEC和Intel的全球供貨商聯合測試中獲得了DIMM連接器的高溫翹曲測試第一名和焊接性測試并列第一名。
優(yōu)群科技展會 CAMM 新產品圖
隨著5G技術和人工智能的發(fā)展，消費電子市場雖然出現一定回暖，但總體而言仍然處于疲軟狀態(tài)。據Canalys日前發(fā)布的調查報告，全球智能手機市場已經經歷連續(xù)五個季度下滑，今年一季度同比下滑13%，跌至2.7億部。以電子消費連接器市場發(fā)家的優(yōu)群科技將如何應對這場挑戰(zhàn)?
《國際線纜與連接》 ：貴司如何看待當前電子消費市場持續(xù)低迷的狀況，有什么應對的策略?
優(yōu)化產能 開發(fā)新市場
王乃慶： 其實電子消費市場低迷是大家都感受到的，而電子消費市場是我們一個很重要的市場，我們正是從這里開始起步發(fā)展的，涉及的領域包括有智能手機、筆電以及智能家電等。幸好在這兩年的低迷期中，我們在筆記本電腦領域剛好碰上了DDR5和Type-C Thunderbolt 4的轉換期，而且加上5G、Wi-Fi、人工智能應用的推波助瀾，有多個產品銷售狀況都算仍然保有雙位數到數十倍的成長水平。
陳波： 此外，我們也在持續(xù)布局電動車和通信市場，在確?，F有產品線基礎之上同步開發(fā)新產品和新市場?？傮w來說，我們對于目前電子消費市場還是保持較為審慎樂觀的態(tài)度。
《國際線纜與連接》 ：貴司目前在研發(fā)和創(chuàng)新的投入和成效如何?
ESG績效獲好評新領域蓄勢待發(fā)
王乃慶： 在疫情這幾年，我們持續(xù)在ESG(環(huán)境、社會、公司治理)三個方面作出努力。在環(huán)保上，我們的昆山廠、新竹廠都取得了RBA 7.0銀級評鑒。而我們也始終秉持對社會負責的理念，每年投入超過150萬臺幣去贊助學術、社會團體、醫(yī)療院等組織，并且也在公司治理方面獲得RBA評鑒滿分的肯定。
陳波： 在未來的規(guī)劃中，我們將在現有DDR、CAMM等產品的基礎上去開發(fā)新的產品線。像在芯片封裝領域，我們的Micro Stamping微型沖壓件產品廣受好評，應用在 SiP(System-in-package)模塊上，終端產品包括智能手機、智能手表和AR/VR等穿戴設備。
作為擁有20多年經驗的連接器生產制造商，優(yōu)群科技在設計與研發(fā)上不斷尋求突破，推動連接器向高速率、微型化的方向發(fā)展，以確保終端設備各種場景應用的穩(wěn)定性。在經營上，優(yōu)群一直致力于提供高品質、可靠性與個性化定制的連接器產品服務。
來源：連接器世界網 作者：鄭曉熒
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