【導讀】今天，從助聽器、心臟起搏器到手持式血糖監(jiān)測儀等的廣泛便攜式醫(yī)療電子儀器要求更輕、更薄和更小的連接器。順應這一趨勢，Molex開發(fā)出了從3D立體成型連接器、MEMS連接器到微小型線卷等的創(chuàng)新性醫(yī)療用連接器解決方案。
在十二五規(guī)劃推動之下，中國正快速采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療保健措施，這推動了對滿足2010年制訂的行業(yè)標準醫(yī)療設備的需求，也即越來越多的醫(yī)療電子產(chǎn)品開始向小型化、緊湊型、低功率設備方向發(fā)展，以滿足移動和便攜性需求，這些產(chǎn)品對連接器也提出了更小、更輕和更高集成度的要求。
為滿足這一新興市場的需求，Molex開發(fā)出了一系列創(chuàng)新性的先進技術和解決方案，包括可實現(xiàn)在小型不規(guī)則立體面上走線的MediSpec模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術、MEMS技術、微擠出原線、MediSpec微小型線卷（MMC）、MediSpec醫(yī)療塑料圓形(MPC)連接器系統(tǒng)、MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)、以及SlimStack 0.4mm間距板對板互連系統(tǒng)。
Molex亞太南區(qū)市場總監(jiān)卓炳坤說：“我們在全球市場取得成功的一個關鍵要素，就是有能力支持中國迅速發(fā)展的醫(yī)療電子行業(yè)。目前全球連接器市場總共有470億美元規(guī)模，而中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對連接器和線纜組件的需求，預計到2014年將增長到8.67億美元。我們相信，我們的連接器解決方案可幫助中國本地醫(yī)療設備制造商開發(fā)出具有國際品質(zhì)的產(chǎn)品。”
Molex亞太南區(qū)市場總監(jiān)卓炳坤
他透露，Molex現(xiàn)在已將中國市場視為未來能否保持穩(wěn)定增長的關鍵因素，去年Molex總共35億美元營收有25%來自中國市場。
MediSpec MID/LDS技術允許微線路電子電路可以在各種符合RoHS標準的模塑塑料上成像，允許使用3軸激光來增加圖案改變的靈活性，可以把PCB和連接器集成在一個立體部件中。此創(chuàng)新技術提供了全套互連解決方案，可滿足或超過嚴格的醫(yī)療設備指導要求，同時提供多種益處，包括減少元件數(shù)目，削減材料使用，減少開發(fā)和生產(chǎn)工藝、降低原型設計成本并加快上市速度。
卓炳坤表示：“MID綜合成本比用柔性板、FPC組裝的其它方案要低，它的一個很好的應用市場是助聽器，因此它允許對尺寸、外形和大小進行100%定制。”
LDS技術可用于開發(fā)各種低溫和高溫塑料化合物，這些化合物可以按任何可能的結構進行模塑，可以進行所有三個維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過燒蝕暴露的聚合物表面進行化學活化，為在標準的化學鍍層工藝中進行適當?shù)你~附著而做好準備。所建立的結構可以在3D形狀的部件上充當電氣連接器，省去一維或二維PCB?？梢赃M行機械接觸接口的焊接，且可以實現(xiàn)通孔連接。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建更多先進的電子應用，包括用于醫(yī)療領域的應用。
MediSpec MID/LDS技術還能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線的3D連接座中。然后，醫(yī)療設備設計人員就能夠把高度復雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現(xiàn)有的平面2D技術所無法完成的。
激光直接成型(LDS)技術允許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上，并使用3軸激光來增加圖案變化的靈活性。在大批量生產(chǎn)中，有可能將線條和間隔減小至0.10 mm (0.004")以及將電路間距降至0.35mm (0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨著MID/LDS技術的普及，其能力繼續(xù)增長，成為一種在醫(yī)療行業(yè)實現(xiàn)小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。
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MediSpec微擠出原線可提供一系列線規(guī)（36-52 AWG）、多種材料選擇，設計用于創(chuàng)傷性手術，包括插入可植入設備，要求達到終極的可靠性和精度。MediSpec高密度Micro-Ribbon Cables同樣設計用于創(chuàng)傷性和可植入應用，通過替代單個原線和柔性電路，帶狀電纜能夠降低成本。
MediSpec MMC設計用于心律管理、可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應用，MMC技術實現(xiàn)了微線規(guī)（50-26 AWG Class）線纜的持續(xù)擠出。
MediSpec MPC連接器系統(tǒng)采用LFH(Low Force Helix)觸點設計，提供更高的性能和更經(jīng)濟的價格。
MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺MT/銅集成連接解決方案，在一個電纜組件中結合了光學和電氣解決方案，減少了所需的連接器數(shù)目。這些電纜可以采用Versabeam擴束MT來增強，允許多達5000次插配/解插配，用于持久耐用的醫(yī)療IO應用設備。
圓形MT擴束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時提供超過數(shù)千個插配周期的可重復光學性能。該擴束MT互連產(chǎn)品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產(chǎn)品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng)新獎。
醫(yī)療行業(yè)的另一個發(fā)展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，F(xiàn)PC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節(jié)省空間，例如節(jié)省PC板和LCD模塊之間的空間。
與競爭產(chǎn)品相比，Molex的SlimStack 0.4mm間距板對板系統(tǒng)提供了大約25%的總體空間節(jié)省。同樣，Molex的IllumiMate 2mm線對板系統(tǒng)則提供了所有類似低功率連接器系統(tǒng)的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。
除了節(jié)省空間，這些FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重復使用且磨損最小。微型連接器現(xiàn)在備有多種精細間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動器。某些產(chǎn)品提供了獨特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線及固定?？傊ㄟ^一體式解決方案，F(xiàn)PC連接器提供了靈活性并可節(jié)省成本，無需線對板或板對板連接器等插配連接器。
Molex的MEMS技術允許將微小型連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高，相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這一MEMS技術現(xiàn)正應用于微型柔性板對板和板對板應用中，已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動條件下進行了測試，并可提供高達5A的連續(xù)電流。
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Molex現(xiàn)正進入醫(yī)療設備電容觸摸屏領域
除了提供傳統(tǒng)連接器解決方案以外，Molex還正在進入電容式觸摸技術領域，它可提供高精度的電容投射式觸摸屏，以及電阻式觸摸屏技術，可以針對范圍廣泛的醫(yī)療設備應用進行定制。此外，Molex液面?zhèn)鞲衅鞑捎谜谏暾垖＠膫鞲衅麟姌O設計和嵌入式軟件，非常適合需要高準確度的醫(yī)療液體管理系統(tǒng)。
Molex為擴展醫(yī)療市場而進行的戰(zhàn)略并購
Molex正通過戰(zhàn)略性收購來快速推動公司在醫(yī)療市場的擴展，它最近收購了Polymicro Technologies和Affinity Medical Technologies LLC，這二家公司現(xiàn)已作為Molex的子公司進行運營。
Polymicro Technologies擴大了Molex醫(yī)療產(chǎn)品組合，提供特種光纖、毛細管、整體造型技術，包括side-fire設計和擴散器，這些產(chǎn)品在獲得ISO 13485:2003認證的制造工廠中生產(chǎn)。
醫(yī)療保健設備產(chǎn)品組合中增加了互連定制產(chǎn)品，包括用于電生理、心電圖、牙科、動態(tài)心電圖和可移動監(jiān)測應用、心室輔助器的電纜、一次性和重覆使用的導管電纜和創(chuàng)傷性血壓電纜、隔板插座和設備到設備接口電纜。
卓炳坤說：“Molex推出一系列世界級市場領先互連設計，繼續(xù)針對醫(yī)療領域進行創(chuàng)新，這些設計包含了最新的技術進步。醫(yī)療應用帶來特殊的挑戰(zhàn)，在可靠性、價格經(jīng)濟和可重復使用的設備中，要求便攜性和所有都必須實現(xiàn)的微型化，同時也必須實現(xiàn)最高水平的精度和信號完整性。這是一項艱巨的任務，但在Molex，我們與客戶共同努力，致力于研發(fā)工作，從而能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標。”
