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Molex繼續(xù)擴大其在醫(yī)療市場的作用

發(fā)布時間:2013-03-24 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng) 責(zé)任編輯:hedyxing

【導(dǎo)讀】Molex公司繼續(xù)擴大在醫(yī)療市場的作用。醫(yī)療保健系統(tǒng)日益依賴于復(fù)雜的電子設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計必須遵循嚴苛的準(zhǔn)確度、移動性、靈活性和使用穩(wěn)健性等要求。

Molex能夠推動互連解決方案實現(xiàn)小型化,同時保持最高的信號完整性,因而成為醫(yī)療行業(yè)的主要供應(yīng)商,針對范圍廣泛和日益復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備開發(fā),提供快速擴大、并且市場領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品組合。

Molex市場營銷和大客戶管理總監(jiān)Calvin Toh表示:“我們在全球市場取得成功的一個要素,就是有能力支持中國迅速發(fā)展的醫(yī)療行業(yè)。在“十二五規(guī)劃”的推動之下,中國快速采用新的、現(xiàn)代化的醫(yī)療保健措施,推動了對滿足2010年制訂的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)醫(yī)療設(shè)備的需求。對于具有國際品質(zhì)設(shè)備的需求,促使中國本地和國際制造商進行創(chuàng)新。因此,中國醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對于連接器和線纜組件的需求,預(yù)計到2014年總體有效市場(total available market,TAM)可增長到8.67億美元。”

Molex提供各種先進的互連解決方案,包括Molex子公司Temp-Flex LLC開發(fā)的MediSpec系列。

微擠出原線 (Micro Extrusion Primary Wires),可提供一系列線規(guī)(36-52 AWG)、多種材料選擇,設(shè)計用于創(chuàng)傷性手術(shù),包括插入可植入設(shè)備,要求達到終極的可靠性和精度。MediSpec High-Density Micro-Ribbon Cables同樣設(shè)計用于創(chuàng)傷性和可植入應(yīng)用,通過替代單個原線和柔性電路,帶狀電纜能夠降低成本。

MediSpec Micro-Miniature Coiling微小型線卷 (MMC)設(shè)計用于心律管理(cardiac rhythm management)和可植入神經(jīng)疼痛管理和刺激應(yīng)用,MMC技術(shù)實現(xiàn)了微線規(guī)(50-26 AWG class)線纜的持續(xù)擠出。

MediSpec醫(yī)療塑料圓形(Medical Plastic Circular,MPC)連接器系統(tǒng)采用LFH (low force helix)觸點設(shè)計,提供更高的性能和更經(jīng)濟的價格。

MediSpec模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring,MID/LDS)技術(shù)允許微線路(micro-line)電子電路在各種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的模塑塑料上成像,使用3軸激光并增加圖案改變的靈活性。此創(chuàng)新技術(shù)提供了全套互連解決方案,可滿足或超過嚴格的醫(yī)療設(shè)備指導(dǎo)要求,同時提供多種益處,包括減少元件數(shù)目,削減材料使用,減少開發(fā)和生產(chǎn)工藝、降低原型設(shè)計成本并加快上市速度。

MediSpec混合圓形MT電纜組件和插座系統(tǒng)是雙平臺MT/銅集成連接解決方案,在一個電纜組件中結(jié)合了光學(xué)和電氣解決方案,減少了所需的連接器數(shù)目。這些電纜可以采用Versabeam 擴束MT來增強,允許多達5000次插配/解插配,用于持久耐用的醫(yī)療I/O應(yīng)用設(shè)備。

電容式技術(shù)

Molex現(xiàn)正進入電容式技術(shù)領(lǐng)域,其液面?zhèn)鞲衅?Fluid Level Sensor)采用正在申請專利的傳感器電極設(shè)計和嵌入式軟件,非常適合需要高準(zhǔn)確度的醫(yī)療液體管理系統(tǒng)。Molex還提供高精度電容投射式觸摸屏,以及電阻式觸摸屏技術(shù),可以針對范圍廣泛的醫(yī)療應(yīng)用進行定制。

MEMS技術(shù)

Molex現(xiàn)已推出新的MEMS技術(shù),將微小型(micro-miniature)連接器縮小到0.2mm的超低側(cè)高(ultra-low-profile),相比傳統(tǒng)的壓制成型連接器節(jié)省60%的空間。這項MEMS技術(shù)現(xiàn)正應(yīng)用于微型柔性板對板(flex-to-board)和板對板(board-to-board)應(yīng)用中,已經(jīng)在高達60G的沖擊和振動條件下進行了測試,并可提供高達5A的連續(xù)電流。

戰(zhàn)略并購

Molex公司通過戰(zhàn)略性收購,推動企業(yè)在醫(yī)療領(lǐng)域的擴展,最新收購了Polymicro Technologies 和 Affinity Medical Technologies LLC,這兩家公司現(xiàn)已作為Molex的子公司進行運營。Polymicro Technologies擴大了Molex醫(yī)療產(chǎn)品組合,提供特種光纖、毛細管、整體造型技術(shù),包括side-fire設(shè)計和擴散器,這些產(chǎn)品在獲得ISO 13485:2003認證的制造設(shè)施中生產(chǎn)。

醫(yī)療保健設(shè)備產(chǎn)品組合中增加了定制互連產(chǎn)品,包括用于電生理(electrophysiology,EP)、心電圖(ECG)、牙科、動態(tài)心電圖(Holter)和可移動監(jiān)測應(yīng)用、心室輔助器的電纜;一次性和重復(fù)使用的導(dǎo)管電纜和創(chuàng)傷性血壓電纜;隔板插座和設(shè)備到設(shè)備(device-to-device)接口電纜。

Calvin Toh稱:“Molex推出一系列世界級市場領(lǐng)先互連設(shè)計,繼續(xù)針對醫(yī)療領(lǐng)域進行創(chuàng)新,這些設(shè)計包含了最新的技術(shù)進步。醫(yī)療應(yīng)用帶來特殊的挑戰(zhàn),在可靠、價格經(jīng)濟和可重復(fù)使用的設(shè)備中,要求便攜性和所有都必需實現(xiàn)的微型化,同時也必須實現(xiàn)最高水平的精度和信號完整性。這是一項艱巨的任務(wù),但在Molex,我們與客戶共同努力,致力于研發(fā)工作,從而能夠?qū)崿F(xiàn)目標(biāo)。”

歡迎參觀electronica 2013展會E3展廳3438展位,了解Molex展示的醫(yī)療互連解決方案。
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