【導讀】一邊，平板、筆記本、超級本在爭著便攜電腦的天下，另一邊，iOS、Android和Win 8為操作系統(tǒng)的地盤打得頭破血流，而在高速接口的領(lǐng)域也不平靜，Thunderbolt 和USB 3.0還未分出個高下，Lightning又來湊熱鬧。不過從成本方面考慮，USB 3.0已經(jīng)贏得了廣大廠商的心，與之而來的就是不得不考慮的ESD防護的問題。
在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應用已深植各項電子產(chǎn)品中，在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應可算是使用最廣泛的了。為了迎合日益大增的高畫質(zhì)、大容量儲存需求，面向多媒體應用的超高速USB 3.0 油然而生，其數(shù)據(jù)傳輸速率比USB2.0快上十倍，
USB 3.0 ESD保護的挑戰(zhàn)與解決之道
為實現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制芯片必須使用更先進的制程來設(shè)計與制造，但這也造成USB 3.0的控制芯片對ESD的耐受能力快速下降。除此之外，USB 3.0會被大量用來傳輸影音數(shù)據(jù)，對數(shù)據(jù)傳輸容錯率會有越嚴格的要求，使得使用額外的保護組件來防止ESD事件對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_變得很必要。除了傳輸速度的要求之外，另一個用戶最普遍的USB應用就是即插即用、隨拔即關(guān)。然而這個熱插入動作卻也經(jīng)常是造成電子系統(tǒng)工作異常、甚至造成USB端口組件毀壞的元兇，因為如靜電放電(ESD)等瞬時噪聲就是來自這個熱插入動作。
在為 USB 3.0 系統(tǒng)增加 ESD 保護時，有四個關(guān)鍵技術(shù)：低電容/低插入損耗，優(yōu)化信號完整性，ESD 器件的穩(wěn)健性及與下游被保護 IC 的相互作用，小型直通（flow-through）ESD 器件封裝，優(yōu)化的布局。只有真正掌握這四個技術(shù)，USB 3.0的ESD保護才能滴水不漏。在這里為大家匯總一些USB3.0 ESD保護的幾款設(shè)計：USB3.0接口過流、過壓和ESD保護解決之道 ，專為USB 3.0端口而設(shè)的ESD保護，本土USB3.0應用IP助力SoC設(shè)計，USB3.0設(shè)計必須考慮的ESD防護。
USB 3.0認證的新測試要求和應對措施詳解
而大規(guī)模部署任何新的行業(yè)標準（包括USB3.0）都存在內(nèi)在挑戰(zhàn)。USB2.0到USB 3.0并非簡單的跳躍，其性能提高了十倍之多。盡管性能得到大幅度提升，但消費者對低成本互連設(shè)備的預期并沒有改變。這就給工程師們帶來了明顯的壓力，需要在一個原本速度很低的信號通道上傳輸高速率信號，同時要在各種條件下保證可靠性、互操作能力和高性能。為保證物理層(PHY)一致性和認證，測試變得空前關(guān)鍵或重要。
USB 3.0擁有許多其它高速串行技術(shù)（如PCI Express和串行ATA）共有的特點：8b/10b編碼，明顯的通道衰減，擴頻時鐘。USB 3.0認證的新測試要求和應對措施詳解文中介紹了一致性測試方法及怎樣對發(fā)射機、接收機及線纜和互連進行最精確的、可重復的測量。在掌握了這些竅門之后，您便可以更有效地準備SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。
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適用于USB 3.0的最新器件
當然，USB 3.0 的ESD防護也不僅僅只停留在設(shè)計的層面，選擇好的器件也尤為重要。恩智浦半導體推出適用于空間緊湊的高速接口ESD保護產(chǎn)品，瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線器控制器的新產(chǎn)品，FCI推出支持5Gbps數(shù)據(jù)速率的USB 3.0連接器，TDK推出EMC對策元件: 應用于高速接口Thunderbolt、USB3.0、TDK推出TCE系列濾波器應用于USB3.0、滿足Thunderbolt和USB 3.0應用的超低電容靜電保護器，為廣大設(shè)計工程師提供最完善的ESD解決方案。
大敵當前，USB 3.0未來發(fā)展深陷迷霧
英特爾在推出USB 3.0接口之后，有與蘋果聯(lián)合開發(fā)了Thunderboltt接口技術(shù)，看似有點“既生瑜，何生亮”，但實際上，兩者都存在著自身的優(yōu)劣性。
Thunderbolt能夠提供10Gbps傳輸速度?，F(xiàn)實世界中的存儲產(chǎn)品一般無法提供如此高的傳輸速度。例如，Thunderbolt產(chǎn)品Pegasus R6的數(shù)據(jù)傳輸速度甚至高于SATA 3固態(tài)硬盤的傳輸速度。但Thunderbolt存儲設(shè)備的速度同計算機內(nèi)部硬盤速度一樣。
即使Pegasus R6在與支持Thunderbolt技術(shù)的MacBook Pro連接時，傳輸速度也就是該筆記本內(nèi)部硬盤的速度。此外，Thunderbolt設(shè)備價格昂貴，即使最便宜的Pegasus R6價格約1500美元。 而目前只有最新的MacBook Pro和iMac支持Thunderbolt，其它設(shè)備不支持Thunderbolt，使得PC用戶無法使用Thunderbolt，不能享受外部存儲技術(shù)首次超過電腦內(nèi)部存儲速度帶來的便捷。
另一方面，USB 3.0能夠提供5Gbps傳輸速度，較SATA 3(傳輸速度6Gbps)略慢。但用戶無需擔憂內(nèi)部硬盤會成為外部存儲設(shè)備的瓶頸問題。因為普通USB 3.0外接硬盤價格低廉，約100美元。
因此，PC缺失Thunderbolt支持，蘋果Mac缺失USB 3.0支持都是一個損失。
而各家公司對兩者前途也都各持己見，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce認為有三大因素促USB 3.0需求明年將明顯增長，也有人認為Thunderbolt應用看漲，極有可能取代USB 3.0 。而蘋果和谷歌卻獨樹一幟,蘋果在新一代的iPhone 5中推出了Thunderbolt的勁敵-Lightning Bolt ，谷歌Nexus 4卻不用Thunderbolt和USB 3.0，獨獨青睞SlimPort接口，USB 3.0想要一統(tǒng)天下，似乎變得遙不可及。
