- 2011年全球半導(dǎo)體銷售略增0.4%
- 全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額達(dá)238.3億美元
- 光電半導(dǎo)體市場規(guī)模成長6.4%至231億美元
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日公布，去(2011)年12月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額達(dá)238.3億美元，較前月的上修值252.2億美元萎縮5.5%；與前年同期相比則下滑5.3%。Q4銷售額季減7.7%至715億美元。全年度累計銷售額達(dá)2,995億美元，持續(xù)創(chuàng)下歷史新高，不過成長幅度僅達(dá)0.4%。
SIA表示，12月歐洲地區(qū)3個月移動平均銷售額年減15.8%至27.8億美元，減幅仍居各市場之冠。日本次之，年減9.5%至35.9億美元。亞太與美洲各減1.6%與4.6%。月減幅前兩名亦為歐洲與日本，減幅分別達(dá)8.2%與5.9%。
統(tǒng)計顯示，去年半導(dǎo)體業(yè)在數(shù)個領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁，包含光電、感測器與啟動器，微處理器成長也穩(wěn)健。市場規(guī)模最小的感測器與啟動器成長15.5%至80億美元，居各領(lǐng)域之冠。在影像感測器等的帶動下，光電半導(dǎo)體市場規(guī)模成長6.4%至231億美元，應(yīng)用層面及于手機(jī)與數(shù)位相機(jī)。MOS微處理器出現(xiàn)7.5%的年增率，652億美元的市場規(guī)模僅次于邏輯IC。
SIA總裁BrianToohey表示，去年雖有日本泰國的天災(zāi)以及全球經(jīng)濟(jì)走弱的沖擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍顯現(xiàn)韌性。SIA預(yù)估在各種終端市場需求增加以及去年下半年供應(yīng)鏈銷售延后的影響下，今年度半導(dǎo)體業(yè)將更進(jìn)一步復(fù)蘇，多家大型廠商宣布新設(shè)備與研發(fā)投資計劃可望提高產(chǎn)業(yè)長期成長預(yù)期。
EETimes6日報導(dǎo)，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布的數(shù)據(jù)，去年在各地區(qū)當(dāng)中，美洲與亞太兩地分別成長2.8%與2.5%，，歐洲與日本廠商則依序萎縮1.7%與7.9%。占比重最大的亞太地區(qū)銷售額達(dá)1,640.3億美元，美洲以552億美元居次。
