PCF2010的新聞事件：
- 2010年11月17日PCF2010在深圳隆重召開(kāi)
PCF2010的事件影響：
- 被動(dòng)元件企業(yè)共同探討技術(shù)動(dòng)向和市場(chǎng)趨勢(shì)
- 物聯(lián)網(wǎng)傳感器技術(shù)成PCF2010熱點(diǎn)
- 電路保護(hù)在PCF2010上備受關(guān)注
- PCF2010上電容技術(shù)發(fā)展受矚目
2010年11月17日，與高交會(huì)電子展同期舉辦的第五屆國(guó)際被動(dòng)元件技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開(kāi)，TDK、村田、太陽(yáng)誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門(mén)哈斯電子材料等眾多國(guó)內(nèi)外被動(dòng)元件企業(yè)與中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)等組織機(jī)構(gòu)齊齊亮相，與業(yè)界精英共同探討了被動(dòng)元件行業(yè)技術(shù)動(dòng)向和市場(chǎng)趨勢(shì)。物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、電源變壓器、電容應(yīng)用和電路保護(hù)等議題成為PCF2010的熱點(diǎn)。
此次PCF分上午、下午兩部分議程展開(kāi)。在上午的議程中，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)溫學(xué)禮、村田(中國(guó))投資有限公司高級(jí)產(chǎn)品工程師范為俊、TDK-EPC株式會(huì)社磁性產(chǎn)品事業(yè)部變壓器事業(yè)組組長(zhǎng)山田稔、太陽(yáng)誘電（深圳）電子貿(mào)易有限公司四方浩介分別對(duì)被動(dòng)元件技術(shù)熱點(diǎn)應(yīng)用與市場(chǎng)趨勢(shì)及最新熱點(diǎn)應(yīng)用發(fā)表了演講；下午的議程中，基美電子FAE Director賴(lài)憲能、FCI全球消費(fèi)市場(chǎng)經(jīng)理Mitsuru Terabayashi、檳城電子FAE主管葉毓明、羅門(mén)哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍分別對(duì)被動(dòng)元件、電路保護(hù)的熱點(diǎn)應(yīng)用及被動(dòng)元件先進(jìn)材料發(fā)表了演講。
電子元件與物聯(lián)網(wǎng)傳感器
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)溫學(xué)禮對(duì)電子元件行業(yè)發(fā)展概況進(jìn)行了總結(jié)。溫學(xué)禮總結(jié)稱(chēng)，2010年1-9月，我國(guó)電子元件行業(yè)出口創(chuàng)匯總額達(dá)388.01億美元，同比增長(zhǎng)39.92%。在各類(lèi)主要產(chǎn)品中，電感器件出口增長(zhǎng)程度最高，達(dá)到58.75%。此外，電控制元件和電容器的出口增長(zhǎng)也都超過(guò)50%。
對(duì)于敏感元器件和傳感器的發(fā)展，溫學(xué)禮表示，目前，我國(guó)開(kāi)發(fā)新一代的高、精、尖傳感器已具備條件，如光纖、紅外、超聲波、生物、智能及模糊控制傳感器，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器等。我國(guó)傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域是汽車(chē)、工業(yè)過(guò)程控制、環(huán)保以及交通運(yùn)輸和能源工業(yè)。家用電器、移動(dòng)通訊、視頻和計(jì)算機(jī)是正在擴(kuò)大的市場(chǎng)。
溫學(xué)禮強(qiáng)調(diào)，“物聯(lián)天下，傳感先行”。物聯(lián)網(wǎng)最基本但最核心的就是傳感器，它是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中需求量最大和最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)。但是，溫學(xué)禮也指出，我國(guó)傳感器行業(yè)存在諸多問(wèn)題，主要體現(xiàn)在企業(yè)規(guī)模小、技術(shù)創(chuàng)新少等方面。
最后，溫學(xué)禮總結(jié)稱(chēng)，物聯(lián)網(wǎng)、太陽(yáng)能光伏、LED三大產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受企業(yè)和社會(huì)關(guān)注，發(fā)展前景值得期待。
新型EMI/EMC服務(wù)
村田(中國(guó))投資有限公司高級(jí)產(chǎn)品工程師范為俊從電子產(chǎn)品的高性能化、電子干擾噪聲環(huán)境的復(fù)雜性和多樣性方面說(shuō)明電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)介紹了村田EMI產(chǎn)品的最新技術(shù)以及應(yīng)用。
范為俊指出，村田通過(guò)安裝EMI濾波器來(lái)降低MIPI傳輸中的噪聲；采用新的共模扼流圈解決高速模式下的輻射噪聲，同時(shí)保持LP模式下的信號(hào)完整性。
村田針對(duì)MIPI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的共模扼流圈DLPONSC280HL2可以有效抑制LP模式下的信號(hào)失真改善手機(jī)接收靈敏度，最大可以改善2dB。同時(shí)村田提出了USB3.0噪聲抑制解決方案，針對(duì)5Gbps的傳輸速度，選擇阻抗特性和傳輸性能相匹配的共模扼流圈，并用超小尺寸的0201大電高頻型磁珠解決有限空間問(wèn)題。村田提供的陶瓷ESD器件的鉗位電壓和插入損耗低，并且耐重復(fù)沖擊，被用來(lái)替代TVS。
致力于支撐數(shù)字家電的電源變壓器
TDK-EPC株式會(huì)社磁性產(chǎn)品事業(yè)部變壓器事業(yè)組組長(zhǎng)山田稔指出，TDK致力于開(kāi)發(fā)支持?jǐn)?shù)碼家電的電源變壓器。
山田稔總結(jié)稱(chēng)，TDK開(kāi)發(fā)鐵氧體磁芯材料將向小型化發(fā)展；通過(guò)鐵氧體材料低損耗化，改進(jìn)繞線(xiàn)技術(shù)、接線(xiàn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)共振變壓器薄型化；通過(guò)鐵氧體材料的高飽和高磁通密度化，實(shí)現(xiàn)PFC電感器的薄型化；通過(guò)鐵氧體材料的高飽和磁通密度化、磁芯形狀優(yōu)化確保沿面距離，實(shí)現(xiàn)反激變壓器的小型化。
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鋰離子電容及應(yīng)用
太陽(yáng)誘電（深圳）電子貿(mào)易有限公司四方浩介指出，太陽(yáng)誘電的PAS電容、鋰離子電容 具有高能量密度。
四方浩介稱(chēng)，太陽(yáng)誘電的PAS電容具有化學(xué)穩(wěn)定性、高容量性、全聚合物。圓筒形PAS電容器采用新開(kāi)發(fā)的薄膜電極，實(shí)現(xiàn)小尺寸低ESR，實(shí)現(xiàn)3.0V電壓。鋰離子電容器用活性炭作為正極，用可以吸附鋰離子的碳素材料作為負(fù)極，提高器件安全性。
太陽(yáng)誘電的電容器充當(dāng)主電源時(shí)作為一般電源或替代電池使用，在手機(jī)時(shí)間和日歷保存方面作為后備電源使用，在LED閃光燈、馬達(dá)啟動(dòng)時(shí)候的大電流中起到輔助電源用途。通過(guò)原材料與封裝技術(shù)的改進(jìn)加快被動(dòng)元件小型化與高性能化進(jìn)程是太陽(yáng)誘電今后研究方向。
高端電容在新能源上的應(yīng)用
基美電子FAE Director賴(lài)憲能針對(duì)基美電子的先進(jìn)電容產(chǎn)品鉭電容、高分子聚合物電容、高可靠度陶瓷積層電容、高壓膜電容、鋁質(zhì)電解電容的開(kāi)發(fā)趨勢(shì)與未來(lái)運(yùn)用做了分析。
賴(lài)憲能重點(diǎn)闡述了基美電子小型化高容值的高分子聚合物電容、高抗彎度陶瓷積層電容、新一代電動(dòng)汽車(chē)專(zhuān)用高功率膜電容和高溫鋁質(zhì)電解電容的研發(fā)進(jìn)度及產(chǎn)品應(yīng)用。
高密度和高速連接器解決方案
FCI全球消費(fèi)市場(chǎng)經(jīng)理Mitsuru Terabayashi對(duì)FFC&FPC連接器中的高密度和高速解決方案進(jìn)行了闡述。
Mitsuru Terabayashi表示，F(xiàn)CI為連接器設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。為了應(yīng)對(duì)連接器小型化、高速信號(hào)需求和電磁干擾屏蔽發(fā)展方向，F(xiàn)CI提供了MID技術(shù)、TRI技術(shù)和BGA技術(shù)。
同時(shí)，F(xiàn)CI提供了FFC、FPC、CIC幾種不同電纜、連接器類(lèi)型滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。FCI提供的電纜能夠?qū)崿F(xiàn)電纜鎖定和backflip驅(qū)動(dòng)，并且避免失調(diào)。而優(yōu)良的沖壓工藝和電鍍工藝也凸顯出FCI電纜的優(yōu)勢(shì)。
雷電防護(hù)解決之道
檳城電子FAE主管葉毓明為PCF2010帶來(lái)了檳城電子的過(guò)壓防護(hù)解決之道。由于現(xiàn)代社會(huì)中辦公自動(dòng)化、信息網(wǎng)絡(luò)等弱電設(shè)備的大量普及應(yīng)用，LSI大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用以及IC電路的工作電壓越來(lái)越低，承受浪涌的能力也越來(lái)越低，近年來(lái)雷電災(zāi)害呈上升趨勢(shì)。
葉毓明表示，“唯有系統(tǒng)整合者，才能成為解答者”，檳城電子從應(yīng)用環(huán)境分析、確定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、防護(hù)電路設(shè)計(jì)、選擇元器件、系統(tǒng)測(cè)試驗(yàn)證和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用優(yōu)化方面提出過(guò)壓防護(hù)解決方案。檳城電子的技術(shù)研發(fā)覆蓋到原材料、元件、電路設(shè)計(jì)以及測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。
被動(dòng)元件鍍錫市場(chǎng)發(fā)展
羅門(mén)哈斯電子材料亞洲有限公司丁輝龍對(duì)被動(dòng)元件工業(yè)背景進(jìn)行了分析，并深入探討了被動(dòng)元件鍍錫的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)新型鍍錫進(jìn)程也進(jìn)行了說(shuō)明。
丁輝龍強(qiáng)調(diào)，羅門(mén)哈斯電子在新型鍍錫技術(shù)的開(kāi)發(fā)上重點(diǎn)突出環(huán)保理念。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，羅門(mén)哈斯推出了產(chǎn)品SOLDERON XP－100377提高鍍錫的成本效益。
