- 智能化、個人化、媒體化和寬帶化將是中國手機未來一段時間的發(fā)展方向
- 手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大
- PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影，在2008年營收表現(xiàn)令人滿意
- 2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年同期下降了約15.8%
- PCB在2009年1—2月銷售收入1.78億元，同比增長45.82%，凈利潤2559萬元
劉立清分析，智能化、個人化、媒體化和寬帶化將是中國手機未來一段時間的發(fā)展方向。電信運營商將會進一步強化終端的定制工作，各大終端廠商會緊緊抓住3G和運營商定制的機遇，重現(xiàn)國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)的輝煌，中國將成為名副其實的全球生產(chǎn)和銷售第一大國。產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)，如設(shè)計、芯片、渠道、測試等元器件企業(yè)，也將感受到產(chǎn)業(yè)興旺帶來的機遇。中國仍將成為全球手機元器件市場的奪目亮點。
以展覽或論壇作為一個晴雨表即可看出，從北京到上海，從天津到廣州，僅2009年上半年就有5個手機零部件相關(guān)的展覽，還不說有很多大大小小相關(guān)的論壇。就在剛剛結(jié)束的2009天津手機展上，數(shù)十款亮相展會的新品手機、200多家零部件及設(shè)備生產(chǎn)商的云集，使手機展在4天的時間里，吸引了近20000人次的專業(yè)觀眾和買家，以及15000人次的“看客”，手機的下游元器件廠商也在展會上擔(dān)當(dāng)了主角。展會期間，三大運營商手機定制的采購人員、來自北方和環(huán)渤海地區(qū)城市的150家省包和地包商、國內(nèi)主流電視購物運營商、20家海外買家、國內(nèi)15家的手機巨頭采購商（年度采購）等專業(yè)買家為整機、零部件和設(shè)備企業(yè)構(gòu)建了深入的商貿(mào)價值。
3G嫁接手機元器件供貨告急
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。
據(jù)記者從多方面獲悉，目前手機產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機零配件（如顯示屏、手機連接器）一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機廠商的生產(chǎn)成本。由此看來，3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。
另外，中國電子報曾在相關(guān)報道中指出，手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量最大，約占總需求量的50%。
目前表現(xiàn)突出的通訊多媒體市場，得益于手機多媒體的功能越來越被人們所看好，市場對連接器相關(guān)產(chǎn)品的需求大大增加。預(yù)計在未來的一段時間內(nèi)，廠商在這一領(lǐng)域的出貨將會有相當(dāng)出彩的表現(xiàn)。
同時，業(yè)界驚喜地看到PCB行業(yè)終于走出了兩年前的陰影，在2008年營收表現(xiàn)令人滿意，并預(yù)測2009年P(guān)CB市場繼續(xù)看好。其中代表中國勢力的方正PCB在2008年銷售收入突破10億，同比增長70%；2009年1—2月銷售收入1.78億元，同比增長45.82%，凈利潤2559萬元。不難看出，PCB做為關(guān)鍵的元器件，其發(fā)展速度是非常驚人的。
近日，國內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激，手機板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。
除此以外，上網(wǎng)本、智能手機、手持閱讀器等也為PCB帶來需求的增長。政策上的支持以及市場需求的增長無疑為PCB產(chǎn)業(yè)注入了強心劑。在最新出臺的方正集團新三年戰(zhàn)略規(guī)劃中，作為方正集團旗下IT產(chǎn)業(yè)的重要成員企業(yè)，方正科技的PCB業(yè)務(wù)依然是方正集團IT產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的核心業(yè)務(wù)之一。方正集團董事長魏新表示：“方正PCB產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)布局基本形成、生產(chǎn)規(guī)模日漸擴大、骨干隊伍日益成熟、制作技術(shù)日趨高端，爭取到2010年成為中國內(nèi)資PCB企業(yè)的N0.1。”
另一個熱點產(chǎn)品是多媒體處理芯片，為了支撐手機多媒體功能的擴展，多媒體處理芯片熱銷勢在必行。“去年，大家都在炒作64位和72位和弦音芯片，但今年，市場要求多媒體芯片要把和弦音、MP3、MPEG4和百萬像素圖像加速功能集成在一起。”海信李勇介紹說。而除了多媒體專用處理芯片外，基于ARM內(nèi)核，可以添加各種多媒體功能的應(yīng)用處理器也成為高檔手機急需的元器件。
此外，TFT-LCD、USB接口、PCB、電池、立體聲揚聲器、EMI、無線芯片等在未來都將有很大幅度的增長空間。分析師預(yù)計這些元器件在未來一年到一年半的時間中，供應(yīng)緊俏的形勢將不會改變。而一些新型元器件，如軟硬結(jié)合PCB板、手機游戲控制桿傳感器、超薄鍵盤、新型外殼及表面處理技術(shù)也將是元器件企業(yè)應(yīng)關(guān)注的發(fā)展方向。
手機元器件供需趨于合理，3G熱潮將帶動廠商共舞市場！
