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兼具可靠性、小體積、大容量，順應CASE潮流不斷進化的車載MLCC（三）
在3系列的第2回中，我們介紹了在技術(shù)開發(fā)方面領(lǐng)先世界，市場占有率50%的村田制作所（以下簡稱村田）支撐車載多層陶瓷電容器（MLC）優(yōu)勢的技術(shù)和生產(chǎn)體制。此外，針對CASE潮流的4個要素，介紹了隨著聯(lián)網(wǎng)（C）和自動化（A）的進展，車載MLCC的開發(fā)方向。在系列第3回中，我們將聽取剩余的兩個要素，即...
2021-07-12
車載 MLCC
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為電動自行車和電動摩托車提供續(xù)航時間更長的13S、48V鋰離子電池組
隨著電動自行車和電動摩托車越來越受歡迎，消費者對電池組的續(xù)航能力也提出了更高的要求。延長電池組的續(xù)航時間可讓車輛行駛更遠里程而無需頻繁充電。
2021-07-12
踏板動力 續(xù)航 鋰離子電池組
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單觸點額定電流60A的電源連接器，你見過嗎？
如果按照功能來給連接器分類，通?？梢苑譃樾盘栠B接器和電源連接器兩大類，前者負責在不同電子系統(tǒng)之間傳輸數(shù)據(jù)和信號，而后者則負責傳輸電能。由于角色不同，所以開發(fā)者對于兩者的核心訴求也有差異——對于信號連接器，傳輸速率通常是最關(guān)鍵的一個性能指標；而對于電源連接器來說，能夠承載和傳輸更...
2021-07-09
單觸點 電源連接器
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電子元器件的封裝
極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意，因為方向性的元件錯誤會導致批量性事故和整塊PCBA板的失效，因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。
2021-07-09
電子元器件 封裝
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Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書探索未來的汽車設計與制造
貿(mào)澤電子宣布與Microchip Technology合作推出一本新電子書Enabling the Future of Mobility，重點介紹支持下一代汽車解決方案的產(chǎn)品和技術(shù)。在這本書中，來自貿(mào)澤和Microchip的行業(yè)大咖對下一代汽車設計所面臨的一些重要問題提出了深入見解，涉及電機控制、網(wǎng)絡安全和車輛軟件等各個方面。
2021-07-08
Microchip 貿(mào)澤 汽車設計
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電動汽車快速充電：整體概述
直到最近三到五年，我們才看到隨著法規(guī)的出臺、基礎(chǔ)設施的部署以及更多的插電式混合動力車（PHEV）和電池電動車（BEV）車型，行業(yè)開始采取具體行動推廣，電動車生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴增，最終提高了電動車的普及率。
2021-07-08
電動汽車 快速充電
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高可靠性MLCC的彎曲裂紋對策(二）
為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的可靠性，TDK開發(fā)了5大系列高可靠性MLCC。本指南Vol.2中將介紹安裝了金屬支架的2個系列。請根據(jù)用途從各系列中選擇產(chǎn)品，以幫助提高產(chǎn)品可靠性。
2021-07-08
MLCC 彎曲裂紋 對策
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兼具可靠性、小體積、大容量，順應CASE潮流不斷進化的車載MLCC（二）
在3系列的第一回中，我們介紹了村田制作所（以下簡稱“村田”）的車載多層陶瓷電容器（MLCC）在汽車產(chǎn)業(yè)大變革中發(fā)揮的作用。村田在該領(lǐng)域擁有領(lǐng)先技術(shù)，而且是市場占有率達50%的制造商。這些技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)走向，將影響著不久的將來車載應用的發(fā)展。在系列第2回，將介紹支撐村田車載MLCC優(yōu)勢的技術(shù)...
2021-07-08
車載MLCC 村田
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既高效，又可靠的Vishay車載充電器解決方案
汽車工業(yè)電氣化進程步伐加快。尾氣減排以及各種補貼計劃推動了這一趨勢的快速發(fā)展。這些車輛的核心部件是電池充電系統(tǒng)，也稱車載充電器（OBC）。有了這些系統(tǒng)，電池可通過標準家用連接器或商用充電樁充電。
2021-07-08
Vishay 車載充電器 解決方案
- 隔離飛電容多電平變換器的硬件設計
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- 面向車載應用的 DC/DC 電源
- 村田開發(fā)了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽車用晶體諧振器
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
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