使用高效率、高頻率、低EMI DC/DC轉(zhuǎn)換器降低對陶瓷電容的電源要求
發(fā)布時間:2020-07-01 來源:Zhongming Ye 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】多層陶瓷電容器(MLCC)的價格在過去幾年急劇上漲,究其原因,與汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和電信行業(yè)使用的電源數(shù)量增加有關(guān)。陶瓷電容被用在電源輸出端,用于降低輸出紋波,以及控制因為高壓擺率加載瞬變而導(dǎo)致的輸出電壓過沖和欠沖。輸入端則要求陶瓷電容進(jìn)行解耦和過濾EMI,這是因為在高頻率下,它具備低ESR和低ESL。
為了提高工業(yè)和汽車系統(tǒng)的性能,需要將數(shù)據(jù)處理速度提高幾個等級,并且在微處理器、CPU、片上系統(tǒng)(SoC)、ASIC和FPGA上集成更多耗電器件。這些復(fù)雜的器件類型需要多條穩(wěn)壓電軌:一般是內(nèi)核0.8 V,DDR3和LPDDR4分別1.2 V和1.1 V,外設(shè)和輔助組件分別為5 V、3.3 V和1.8 V。降壓(降壓型)轉(zhuǎn)換器被廣泛用于調(diào)節(jié)電池或直流總線提供的電源。
例如,汽車中的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)產(chǎn)品組合大幅提升了陶瓷電容的使用率。隨著電信行業(yè)開始采用5G技術(shù),也需要用到高性能電源,這也會顯著增加陶瓷電容的使用率。內(nèi)核的電源電流從幾安培增加到幾十安培,且嚴(yán)格管控電源紋波、負(fù)載瞬變過沖/欠沖和電磁干擾(EMI),這些都需要額外的電容。
例如,汽車中的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)產(chǎn)品組合大幅提升了陶瓷電容的使用率。隨著電信行業(yè)開始采用5G技術(shù),也需要用到高性能電源,這也會顯著增加陶瓷電容的使用率。內(nèi)核的電源電流從幾安培增加到幾十安培,且嚴(yán)格管控電源紋波、負(fù)載瞬變過沖/欠沖和電磁干擾(EMI),這些都需要額外的電容。
更高的電源工作(開關(guān))頻率可以降低瞬變對輸出電壓造成的影響,降低電容需求和整體解決方案的尺寸,但是更高的開關(guān)頻率往往會導(dǎo)致開關(guān)損耗增加,降低整體效率。能否在先進(jìn)的微處理器、CPU、SoC、ASIC和FPGA需要極高的電流時,避免這種取舍并滿足瞬變要求?
ADI公司的Linear™ 單芯片 Silent Switcher® 2 降壓穩(wěn)壓器系列幫助實現(xiàn)緊湊的解決方案尺寸、高電流能力和高效率,更重要的是,還具備出色的EMI性能。LTC7151S單芯片降壓穩(wěn)壓器使用Silent Switcher 2架構(gòu)來簡化EMI濾波器設(shè)計。谷電流模式可以降低輸出電容需求。我們來看看適合SoC的20 V輸入至1 V、15 A輸出解決方案。
面向SoC的20 V輸入、15 A解決方案
圖1所示為適合SoC和CPU功率應(yīng)用的1 MHz、1.0 V、15 A解決方案,其中輸入一般為12 V或5 V,可能在3.1 V至20 V之間波動。只需要輸入和輸出電容、電感、幾個小型電阻和電容即會組成完整的電源。此電路易于修改,以生成其他輸出電壓,例如1.8 V、1.1 V和0.85 V,一直到0.6 V。輸出電軌的負(fù)回流(至 V–引腳)使得其能夠?qū)ω?fù)載附近的輸出電壓實施遠(yuǎn)程反饋檢測,最大限度降低板路徑的壓降導(dǎo)致的反饋誤差。
圖1所示的解決方案使用LTC7151S Silent Switcher 2穩(wěn)壓器,該穩(wěn)壓器采用高性能集成式MOSFET,以及28引腳散熱增強(qiáng)型4 mm × 5 mm × 0.74 mm LQFN封裝。通過谷電流模式實施控制。內(nèi)置保護(hù)功能,以最大限度減少外部保護(hù)組件的數(shù)量。
頂部開關(guān)的最短導(dǎo)通時間僅為20 ns(典型值),可以在極高頻率下直接降壓至內(nèi)核電壓。熱管理功能支持可靠、持續(xù)地提供高達(dá)15 A的電流、20 V的輸入電壓,無散熱或氣流,因此非常適合電信、工業(yè)、交通運(yùn)輸和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的SOC、FPGA、DSP、GPU和微處理器使用。
LTC7151S具備廣泛的輸入范圍,可以用作一級中間轉(zhuǎn)換器,支持多個下游負(fù)載點或LDO穩(wěn)壓器在5 V或3.3 V時達(dá)到最高15 A。
圖1.適用于SoC和CPU的1 MHz、15 A降壓穩(wěn)壓器的原理圖和效率。
使用最小的輸出電容,滿足嚴(yán)格的瞬變規(guī)格
一般來說,會擴(kuò)大輸出電容,以滿足回路穩(wěn)定性和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)要求。對于為處理器提供內(nèi)核電壓的電源,這些要求尤其嚴(yán)格,必須出色地控制負(fù)載瞬變過沖和欠沖。例如,在負(fù)載階躍期間,輸出電容必須介入,立即提供電流來支持負(fù)載,直到反饋回路將開關(guān)電流增高到足以接管。一般來說,可以通過在輸出端安裝大量多層陶瓷電容來抑制過沖和欠沖,在快速負(fù)載瞬變期間滿足電荷存儲要求。
另外,提高開關(guān)頻率也可以改善快速回路響應(yīng),但這會增大開關(guān)損耗。
還有第三種選項:支持谷電流模式控制的穩(wěn)壓器可以動態(tài)改變穩(wěn)壓器的開關(guān) TON和TOFF時間,以滿足負(fù)載瞬變需求。如此,可以大幅降低輸出電容,以滿足快速瞬變時間。圖2所示為LTC7151S Silent Switcher穩(wěn)壓器立時響應(yīng)4 A至12 A負(fù)載階躍和8 A/µs壓擺率之后的結(jié)果。LTC7151S采用受控導(dǎo)通時間(COT)谷電流模式架構(gòu),支持開關(guān)節(jié)點在4 A至12 A負(fù)載階躍瞬變期間壓縮脈沖。在上升沿啟動約1 µs之后,輸出電壓開始恢復(fù),過沖和欠沖則限制在46 mV峰峰值。圖2a中所示的3個100 µF陶瓷電容足以滿足典型的瞬變規(guī)格要求,如圖2b所示。圖2c顯示負(fù)載階躍期間的典型開關(guān)波形。
圖2.(a) 這種5 V輸入至1 V輸出的應(yīng)用在2 MHz下運(yùn)行,需要最小的輸出電容達(dá)到快速地響應(yīng)(b)負(fù)載階躍,以及負(fù)載階躍期間的(c)開關(guān)波形。
3 MHz高效降壓型穩(wěn)壓器可用于狹小空間
LTC7151S采用4 mm × 5 mm × 0.74 mm封裝,其中集成了MOSFET、驅(qū)動器和熱回路電容。讓這些組件彼此靠近可以降低寄生效應(yīng),以便快速開關(guān)這些開關(guān),且保持很短的死區(qū)時間。開關(guān)的反并聯(lián)二極管的導(dǎo)通損耗也大大降低。集成式熱回路解耦電容和內(nèi)置補(bǔ)償電路也可以幫助降低設(shè)計復(fù)雜性,最大限度減小解決方案的總體尺寸。
如前所述,頂部開關(guān)的20 ns(典型)最短間隔允許在高頻率下實現(xiàn)極低的占空比轉(zhuǎn)換,使得設(shè)計人員能夠利用極高頻率操作(例如3 MHz)來降低電感、輸入電容和輸出電容的大小和值。極為緊湊的解決方案適用于空間有限的應(yīng)用,例如汽車和醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的便攜式設(shè)備或儀器儀表。使用LTC7151S時,可以不使用大體積散熱組件(例如風(fēng)扇和散熱器),這是因為LTC7151S支持高性能功率轉(zhuǎn)換,即使在極高頻率下也是如此。
圖3顯示在3 MHz開關(guān)頻率下運(yùn)行的5 V至1 V解決方案。伊頓提供的小尺寸100 nH電感和3個100 µF/1210陶瓷電容一起,提供適用于FPGA和微處理器應(yīng)用的纖薄緊湊型解決方案。效率曲線如圖3b所示。在室溫下,全負(fù)載范圍內(nèi)溫度上升約15°C。
圖3.5 V輸入至1 V/15 A,fSW = 3 MHz下的穩(wěn)壓器原理圖和效率。
Silent Switcher 2技術(shù)幫助實現(xiàn)出色的EMI性能
使用15 A應(yīng)用滿足已經(jīng)發(fā)布的EMI規(guī)范(例如CISPR 22/CISPR 32傳導(dǎo)和輻射EMI峰值限值),可能意味著多個迭代板旋轉(zhuǎn),涉及在解決方案尺寸、總效率、可靠性和復(fù)雜性之間取舍。傳統(tǒng)方法通過減慢開關(guān)邊沿和/或降低開關(guān)頻率來控制EMI。這兩種方法都會產(chǎn)生不良的影響,例如效率下降,最短接通和關(guān)斷時間增加,以及增大解決方案尺寸。復(fù)雜、大尺寸的EMI濾波器或金屬屏蔽等強(qiáng)力EMI消除方案在所需的電路板空間、組件和裝配方面增加了大量成本,并使熱管理和測試復(fù)雜化。
使用15 A應(yīng)用滿足已經(jīng)發(fā)布的EMI規(guī)范(例如CISPR 22/CISPR 32傳導(dǎo)和輻射EMI峰值限值),可能意味著多個迭代板旋轉(zhuǎn),涉及在解決方案尺寸、總效率、可靠性和復(fù)雜性之間取舍。傳統(tǒng)方法通過減慢開關(guān)邊沿和/或降低開關(guān)頻率來控制EMI。這兩種方法都會產(chǎn)生不良的影響,例如效率下降,最短接通和關(guān)斷時間增加,以及增大解決方案尺寸。復(fù)雜、大尺寸的EMI濾波器或金屬屏蔽等強(qiáng)力EMI消除方案在所需的電路板空間、組件和裝配方面增加了大量成本,并使熱管理和測試復(fù)雜化。
LTC7151S前端采用簡單的EMI濾波器,在EMI測試室中接受測試,通過了CISPR 22/ CISPR 32導(dǎo)通和輻射EMI峰值限值認(rèn)證。圖4顯示1 MHz、1.2 V/15 A電路的原理圖,圖5顯示吉赫茲橫電磁波(GTEM)電池的輻射EMI CISPR 22的測試結(jié)果。
圖4.開關(guān)頻率為1 MHz的1.2 V穩(wěn)壓器的原理圖。
圖5.GTEM中的輻射EMI通過CISPR 22 Class B限值測試。
結(jié)論
智能電子、自動化和傳感器在工業(yè)和汽車環(huán)境中的普及,提高了對電源數(shù)量和性能的要求。特別是低EMI,已成為更加重要的關(guān)鍵電源參數(shù)考量因素,除此以外,還包括小解決方案尺寸、高效率、熱性能、穩(wěn)健性和易用性等常規(guī)要求。
LTC7151S使用ADI公司Power by Linear部的Silent Switcher 2技術(shù),尺寸緊湊,可以滿足嚴(yán)格的EMI需求。LTC7151S支持谷電流模式控制和高頻率操作,可以動態(tài)變更TON和TOFF時間,幾乎立即主動支持負(fù)載瞬變,因此可以使用更小的輸出電容和快速響應(yīng)。具備集成MOSFET和熱管理性能,可以穩(wěn)定可靠地從高達(dá)20 V的輸入范圍持續(xù)提供高達(dá)15 A電流。
推薦閱讀:
特別推薦
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測器應(yīng)用與測試
- 集成開關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效?
- 工業(yè)峰會2024激發(fā)創(chuàng)新,推動智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管
技術(shù)文章更多>>
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新,攜手并進(jìn)再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
- 上海國際嵌入式展暨大會(embedded world China )與多家國際知名項目達(dá)成合作
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee
ZigBee Pro