【導(dǎo)讀】2018年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“人工智能”時代，創(chuàng)新應(yīng)用落地的基礎(chǔ)。通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云平臺及邊緣計算，再通過大數(shù)據(jù)（Big data）分析，甚至更高形式的人工智能（AI）為人類的生產(chǎn)活動、生活所需提供更好的服務(wù)?？梢哉f，在AI技術(shù)的驅(qū)動下，物聯(lián)網(wǎng)將會改變各行各業(yè)。
隨著國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，社會將進入全智能化時期，其生態(tài)系統(tǒng)的建立在企業(yè)邁向成功之路中扮演了非常重要的角色，截至目前，Intel為超過10億的智能設(shè)備提供了強大的計算引擎，還推出了人工智能（AI）OpenVINO工具包。OpenVINO™全稱為開放式視覺推理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化（Open Visual Inference & Neural Network Optimization），可以將計算機視覺與AI完美融合，幫企業(yè)實現(xiàn)計算機視覺與深度學(xué)習(xí)的開發(fā)。為了讓物聯(lián)網(wǎng)和人工智能創(chuàng)新技術(shù)落地，與合作伙伴們攜手引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)的智能化轉(zhuǎn)型，Intel和大聯(lián)大世平于2018年10月30日，在上海召開“物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇”，成功聚合了中國各地逾200名從事物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的精英與會。
圖示1-論壇貴賓合照：Intel中國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部計算機視覺解決方案研發(fā)總監(jiān)顧典（左六）、Intel全球物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模渠道物聯(lián)事業(yè)部總監(jiān)林尚鋒（右四）、大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)聚合商副總鈕因任（右五）、神州數(shù)碼副總裁張凱旋（右六）、華為軟件技術(shù)IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展總監(jiān)朱紫筵（右二）、深圳市杰和科技GDSM銷售總監(jiān)邱啟章（左一）、深圳市嘉樂醫(yī)療科技首席執(zhí)行官饒旭東（左四）、上海閱面網(wǎng)絡(luò)科技共同創(chuàng)始人&首席執(zhí)行官丁小羽（右一）
本次峰會上午分別由Intel中國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部計算機視覺解決方案研發(fā)總監(jiān)顧典（Penny Gu)及大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系及大聯(lián)大世平身為中國物聯(lián)網(wǎng)聚合商（IoT Solution Aggregator)對中國商用環(huán)境下的戰(zhàn)略、商業(yè)模式及解決方案等進行全方面深度探討。現(xiàn)場并邀請到研華科技(Advantech)、京東方（BOE）、嘉樂醫(yī)療（Colormed）、綠創(chuàng)新(Green Ideas)、大猩猩科技（Gorilla）、杰和科技(Giada)、?？禉C器人（Hikvision）、華為云（Huawei）、威強電(iEi)、智微智能(JWIPC)、閱面科技（Readsense）、銳勢科技（Roseek）、衛(wèi)利生物（Revlis）和盛博科技（SBS）進行深度介紹、分享工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新零售新物流、智慧城市、智能醫(yī)療及智能家居五大領(lǐng)域之實際成功案例及解決方案，現(xiàn)場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。
圖示2-現(xiàn)場眾多方案演示，與會嘉賓互動熱絡(luò)
Intel全球物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模渠道物聯(lián)事業(yè)部總監(jiān)林尙鋒表示：“Intel于去年底針對不同的領(lǐng)域及應(yīng)用推出一系列Intel®物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(Intel® IoT RFP Ready Kits)；此外為了證明在視覺處理市場的決心，Intel和大聯(lián)大世平特別邀請相關(guān)合作伙伴為其分享視覺開發(fā)套件，誓將視覺處理市場的生態(tài)系統(tǒng)打造成另外一個計算機市場的蓬勃發(fā)展的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，并計劃透過如大聯(lián)大世平這樣的物聯(lián)網(wǎng)聚合商(IoT Solution Aggregator)，提供系統(tǒng)解決商(System Integrator，SI)及使用者(end-user)更多的附加商業(yè)價值，不僅能更快的部署解決方案，更能讓整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系更加完善。”
大聯(lián)大世平副總鈕因任于會場中強調(diào)：“很榮幸我們和Intel再次攜手于上海召開物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇，此次論壇除了有更多中國行業(yè)方案的提供者外，我們還首次在中國代理推廣伙伴們基于Intel CPU，VPU視覺開發(fā)套件。身為Intel亞洲最大代理商及亞洲區(qū)物聯(lián)網(wǎng)聚合商（IoT Solution Aggregator）的大聯(lián)大世平，物聯(lián)網(wǎng)解決方案部門能打包全球Intel認(rèn)證的解決方案并提供串接云和OpenVINO™工具優(yōu)化等服務(wù)，提供系統(tǒng)集成商及終端顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓企業(yè)用戶能專注于其核心能力并增加競爭力。讓我們一同耕耘人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，加速市場的變革及機會”。
Intel與大聯(lián)大世平自去年9月份起陸續(xù)于亞洲各大城市舉辦一系列物聯(lián)網(wǎng)論壇及工作坊，深度探討Intel®物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及Intel®物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(Intel® IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的利多之處。足跡遍及新加坡、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國、泰國，所到之處無不大受當(dāng)?shù)貜S商之好評。其中馬來西亞、中國及泰國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。通過巡回活動，大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)部門也成功的與許多當(dāng)?shù)叵到y(tǒng)商界接洽，例如：與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡檢系統(tǒng)、和印度知名系統(tǒng)商洽談智能家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。大聯(lián)大世平計劃接下來將與更多的物聯(lián)網(wǎng)解決方案商合作，協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系中的伙伴們拓展商機。
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