【導(dǎo)讀】智能時(shí)代，傳感器作為感知特定環(huán)境的基石正變得越來(lái)越重要。當(dāng)人們被各種各樣的智能產(chǎn)品所包圍的時(shí)候，無(wú)論是消費(fèi)級(jí)的智能手機(jī)，還是高端的汽車(chē)或飛機(jī)上的應(yīng)用，產(chǎn)品智能化所依賴(lài)的傳感器是提供在安全、娛樂(lè)、食品加工、運(yùn)輸?shù)确矫嬷悄芑瘧?yīng)用的基本保障。
MEMS產(chǎn)業(yè)向多傳感器集成方向前進(jìn)
然而，正是由于MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣，而且應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，因此，相應(yīng)的封裝形式也必須滿(mǎn)足這些紛繁復(fù)雜的應(yīng)用，由此，在MEMS產(chǎn)品量產(chǎn)化過(guò)程中，封裝的成本比重已經(jīng)越來(lái)越大，通常超過(guò)四成，再結(jié)合測(cè)試部分的成本，一般來(lái)說(shuō)，后端的成本往往占據(jù)產(chǎn)品成本的大半，有的甚至超過(guò)七成，甚至八成。因此，為了盡量適應(yīng)各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，以便盡可能形成大規(guī)模的批量生產(chǎn)，降低研發(fā)到市場(chǎng)的導(dǎo)入成本，整合MEMS產(chǎn)品的封裝形式已經(jīng)成為各大OSAT封裝廠商（外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠）熱衷于思考和探索的課題。目前，MEMS產(chǎn)業(yè)正向多傳感器（現(xiàn)有的和新興的傳感器）集成方向前進(jìn)，并形成三大類(lèi)組合傳感器，即：密閉封裝（ClosedPackage）組合傳感器、開(kāi)放腔體（Open Cavity）組合傳感器、光學(xué)窗口（Open-eyed）組合傳感器。以滿(mǎn)足基于慣性等機(jī)理開(kāi)發(fā)的運(yùn)動(dòng)傳感器、溫濕度等環(huán)境傳感器、以及與光學(xué)相關(guān)的傳感器等各方面的應(yīng)用需求。
圖：三大類(lèi)組合傳感器
全球MEMS封裝市場(chǎng)概況
根據(jù)Yole的報(bào)告中所給出的市場(chǎng)預(yù)估可以看出基于MEMS產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)后的MEMS封裝市場(chǎng)情況，2016年全球MEMS封裝市場(chǎng)規(guī)模為25.6億美元，預(yù)計(jì)到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)16.7%。特別是隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長(zhǎng)，其中射頻（RF）MEMS（體聲波濾波器BAW）封裝市場(chǎng)是整個(gè)MEMS封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大貢獻(xiàn)者，其復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)35.1%；光學(xué)MEMS封裝市場(chǎng)（包括微鏡和微測(cè)輻射熱計(jì)）受到消費(fèi)類(lèi)、汽車(chē)類(lèi)和安全類(lèi)應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，以28.5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率位于MEMS封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)者的第二位；聲學(xué)MEMS（含MEMS麥克風(fēng)）和超聲波MEMS封裝市場(chǎng)對(duì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)位居第三，智能手機(jī)、汽車(chē)、智慧工廠和智慧家庭等都需要多個(gè)MEMS麥克風(fēng)提供連續(xù)不斷的聲音監(jiān)測(cè)，因此在高級(jí)應(yīng)用上MEMS麥克風(fēng)的數(shù)量逐漸增加，音頻處理需求顯得特別強(qiáng)烈。
圖：基于MEMS產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)后MEMS封裝市場(chǎng)情況（出自：Yole）
中國(guó)市場(chǎng)倍受關(guān)注，
MEMS產(chǎn)品封裝發(fā)展良好？
目前，全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國(guó)的市場(chǎng)，競(jìng)相將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到中國(guó)，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體等，中國(guó)臺(tái)灣的一些著名專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)也在向中國(guó)大陸加速轉(zhuǎn)移，全球電子封裝第一大公司日月光集團(tuán)的80億元投資項(xiàng)目于2011年9月21日落戶(hù)上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。2013年中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)排名中外資企業(yè)占到多數(shù)。
相對(duì)外資企業(yè)，中國(guó)本土封裝企業(yè)，盡管已經(jīng)有兩千余家，但大部分從事中低端產(chǎn)品封裝，國(guó)內(nèi)具備先進(jìn)封裝能力的只有長(zhǎng)電科技、通富微電子、華天科技、晶方半導(dǎo)體、蘇州固锝等不到10家企業(yè)。
此外，近幾年來(lái)，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試企業(yè)分布區(qū)域基本格局也基本沒(méi)有改變，主要還是集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，其占比分別為56.2%、12.4% 和14.6%；特別需要指出的是，西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢(shì)在不斷凸顯，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)發(fā)展，2016 年占比達(dá)到12.4%。
圖：國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試企業(yè)分布（出自: CSIA, SITRI整理，2017/9)
由此，國(guó)內(nèi)的MEMS企業(yè)，包括封裝以及前端的設(shè)計(jì)企業(yè)都要關(guān)注MEMS產(chǎn)品封裝方面的發(fā)展趨勢(shì)，結(jié)合應(yīng)用端的具體需求，完成對(duì)特定MEMS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，其主要的發(fā)展趨勢(shì)如下：
根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)和實(shí)際的市場(chǎng)應(yīng)用需求，各種混合封裝形式將應(yīng)運(yùn)而生，在成本可控的情況下，逐漸從板級(jí)逐漸過(guò)渡到SiP級(jí)別，以實(shí)現(xiàn)更小體積，更小功耗，更多功能信號(hào)的集成輸出，提高產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比，滿(mǎn)足特殊領(lǐng)域的應(yīng)用需求，由InvenSense（應(yīng)美盛）/TDK推出的整合加速度計(jì)、陀螺儀和壓力傳感器的7軸傳感器就是一個(gè)很典型的SiP應(yīng)用的例子。
此外，未來(lái)MEMS產(chǎn)品可能會(huì)逐漸演變?yōu)橐韵M(fèi)電子為代表的低端、以民用產(chǎn)品為代表的中端，以及航空航天等特殊應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榇淼母叨巳?lèi)。由此，產(chǎn)品質(zhì)量要求的不同導(dǎo)致了對(duì)封裝要求的不同，這也必將推動(dòng)封裝技術(shù)的發(fā)展，以滿(mǎn)足不同的應(yīng)用層級(jí)的市場(chǎng)要求。
最后，隨著應(yīng)用端應(yīng)用種類(lèi)和應(yīng)用層級(jí)逐漸趨于明朗，MEMS封裝市場(chǎng)將成為MEMS產(chǎn)業(yè)中，有機(jī)會(huì)成為最快實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)之一。這意味著，封裝形成的芯片化、模塊化產(chǎn)品將決定某一特定領(lǐng)域的實(shí)現(xiàn)智能傳感器產(chǎn)品的應(yīng)用速度，也成為企業(yè)更為易于獲得在某一特定領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵。基于MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品在某種意義上就是一個(gè)典型的例子。
要實(shí)現(xiàn)MEMS的產(chǎn)業(yè)化，封裝必須跟上MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)的步伐，面對(duì)MEMS產(chǎn)品在封裝領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r，你準(zhǔn)備好了嗎？
（來(lái)源：上海微技術(shù)工研院，作者：付世）
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