- 最小損耗和最高效率是太陽(yáng)能逆變器最重要的兩項(xiàng)指標(biāo)
- 逆變器系統(tǒng)的智能化設(shè)計(jì)和使用最先進(jìn)工藝的功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)高效率的關(guān)鍵所在
簡(jiǎn)介
太陽(yáng)能光伏系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。尤其是移動(dòng)系統(tǒng),不用花一分錢,就從太陽(yáng)能中受益。同時(shí)由于常規(guī)電能成本不斷攀升,太陽(yáng)能對(duì)家庭應(yīng)用具有很大的吸引力。太陽(yáng)能電池本身和連接太陽(yáng)能電池與公共電網(wǎng)或分布電源的太陽(yáng)能逆變器的能源效率,是這一技術(shù)取得成功的關(guān)鍵所在。如今,最大輸出功率為5kW的高級(jí)太陽(yáng)能逆變器擁有兩級(jí)拓?fù)?。圖1顯示了此類太陽(yáng)能逆變器的多組配置。
但是,也有一些系統(tǒng)是不用變壓器的,這取決于太陽(yáng)能逆變器銷售所在國(guó)家的法律背景。允許不采用變壓器的國(guó)家的目的是提高系統(tǒng)效率,因?yàn)樽儔浩鲗?dǎo)致效率下降1~2個(gè)百分點(diǎn)。另一方面,逆變器必需避免直流分量, 要求電流小于5mA。雖然這很難做到,但是為了獲得更高的效率,我們還是成功地實(shí)現(xiàn)了。表1給出了每一級(jí)對(duì)系統(tǒng)損耗、系統(tǒng)尺寸和系統(tǒng)成本的貢獻(xiàn)值。
下文將比較適用于這兩級(jí)的幾種半導(dǎo)體技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。[page]
1.用于DC/AC升壓變換器的功率半導(dǎo)體
DC/DC變換器是在100kHz或以上的開關(guān)頻率下狀態(tài)下運(yùn)行的。變換器以連續(xù)模式運(yùn)行,這意味著,升壓電感器內(nèi)的電流在額定條件下會(huì)產(chǎn)生連續(xù)波形。當(dāng)晶體管關(guān)閉時(shí),二極管作為續(xù)流二極管使用時(shí),晶體管可為電感器充電。這就是說,當(dāng)晶體管再次打開時(shí),二極管可以主動(dòng)關(guān)閉。下圖給出了常用硅二極管的典型反向恢復(fù)特性(圖2中的黑色和紅色曲線)。
以往曾經(jīng)報(bào)道過很多避免由二極管的反向恢復(fù)特性造成損耗的工藝,例如零電壓開關(guān)的零電流開關(guān)等。所有這些都會(huì)大大增加元件數(shù)量和系統(tǒng)的復(fù)雜程度,結(jié)果經(jīng)常使穩(wěn)定性下降。特別值得提出的是,即使是在硬開關(guān)狀態(tài)下通過使用碳化硅肖特基二極管,也可以用最少的元件實(shí)現(xiàn)軟開關(guān)相同的效率。
高開關(guān)頻率同樣要求高性能的升壓晶體管。超級(jí)結(jié)晶體管(如 CoolMOS)的引進(jìn),為進(jìn)一步降低MOSFET 的單位面積導(dǎo)通電阻RDS(on) 帶來了希望,如圖3所示。
經(jīng)多次研究表明:使用碳化硅二極管和超級(jí)結(jié)MOSFET如CoolMOS,優(yōu)于采用標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET和二極管工藝(如圖4所示)解決方案。
輸出逆變器連接直流母線和電網(wǎng)。通常,開關(guān)頻率沒有DC/DC變換器的高。輸出變換器必須處理由所有組變換器產(chǎn)生的電流總和。絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是在這一逆變器使用的理想器件。圖5給出了IGBT工藝的兩個(gè)橫截面。
在斷開狀態(tài)下,標(biāo)準(zhǔn)NPT 單元在半導(dǎo)體內(nèi)部形成了一個(gè)三角形的電場(chǎng)。所有阻斷電壓都被襯底的n區(qū)域吸收(取決于其厚度),以使電場(chǎng)在進(jìn)入集電極區(qū)域之前降到0.600V。芯片的厚度是120mm,1200V芯片的厚度是170mm。 飽和電壓為正溫度系數(shù),從而簡(jiǎn)化了并聯(lián)使用。
TrenchStop 工藝是先進(jìn)的溝槽柵(trench gate)和場(chǎng)終止層(fieldstop)概念的結(jié)合,可以進(jìn)一步降低導(dǎo)通損耗。 Trench gate工藝提供更高的溝道寬度,從而減小了溝道電阻。ndoped 場(chǎng)終止層只執(zhí)行一項(xiàng)任務(wù):以極低的斷態(tài)電壓值抑制電場(chǎng)。這為設(shè)計(jì)出電場(chǎng)在n襯底層中幾乎是水平分布的創(chuàng)造了條件。這說明,材料的電阻非常低,因而在導(dǎo)通過程中,電壓降很低。電場(chǎng)終止層的優(yōu)勢(shì),可通過進(jìn)一步降低芯片的厚度得以發(fā)揮,從而實(shí)現(xiàn)上述所有優(yōu)越性。采用TrenchStop工藝也可實(shí)現(xiàn)并聯(lián)。
表2給出了阻斷電壓為600V和1200V的IGBT的比較。對(duì)于這三種工藝來說,所使用的晶體管的額定功率都保持恒定。這就是說,電壓為600V時(shí)器件的電流,是電壓為1200V時(shí)器件的兩倍。也就是說,一個(gè)50A/600V的器件相當(dāng)于兩個(gè)25A/1200V的器件。
IGBT通常還需要一個(gè)續(xù)流二極管,以使其能夠續(xù)流,這是EmCon工藝的一個(gè)特殊優(yōu)化版本。它是根據(jù)600V系列器件的15kHz開關(guān)頻率進(jìn)行優(yōu)化的。過去認(rèn)為,續(xù)流二極管必須具備非常低的導(dǎo)通電壓以實(shí)現(xiàn)最低總損耗。根據(jù)應(yīng)用要求可進(jìn)行其它優(yōu)化,以使二極管和IGBT中的總損耗更低。這說明,在頻率約為16kHz的IGBT和二極管的應(yīng)用中,為實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗,更高的正向電壓降更為合適。
這一點(diǎn)在圖6(600V系列)中得以說明。左柱表示TrenchStop IGBT和EmCon3工藝中EmCon 二極管的損耗。右柱表示TrenchStop IGBT和為實(shí)現(xiàn)低傳導(dǎo)損耗而進(jìn)行優(yōu)化后的二極管(稱為Emcon2工藝)的損耗。右柱中的同一二極管與采用英飛凌的Fast工藝(600V)的IGBT結(jié)合使用。條形圖中黃色和橙色的部分分別代表IGBT的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。深藍(lán)色和淺藍(lán)色部分分別是二極管的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。
結(jié)論
功率半導(dǎo)體器件需要具備不同的特性,才能在太陽(yáng)能逆變器應(yīng)用中達(dá)到最高效率。新工藝的出現(xiàn),如碳化硅半導(dǎo)體二極管或TrenchStop IGBT等, 正在幫助人們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。當(dāng)然,要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),不僅要對(duì)單個(gè)器件進(jìn)行優(yōu)化, 而且還要對(duì)這些器件組合在一起發(fā)生作用的方式進(jìn)行優(yōu)化。 這將實(shí)現(xiàn)最小損耗和最高效率,而這正是太陽(yáng)能逆變器最重要的兩項(xiàng)指標(biāo)。