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用碳化硅MOSFET如何設(shè)計(jì)雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器？
電池供電的便攜設(shè)備越來(lái)越多，在今日生活中扮演的角色也越來(lái)越重要。這個(gè)趨勢(shì)還取決于高能量?jī)?chǔ)存技術(shù)的發(fā)展，例如鋰離子(Li-ion)電池和超級(jí)電容器。
2020-12-01
碳化硅MOSFET 雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
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貿(mào)澤攜手Bourns推出全新電子書(shū)，帶你一起探索高性能電源轉(zhuǎn)換元件
2020年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bourns合作推出了一本全新電子書(shū)，帶你深入解讀采用電源轉(zhuǎn)換元件的經(jīng)典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增強(qiáng)性能與可靠性）一書(shū)中，Bourns和貿(mào)澤提供了一系列技...
2020-11-25
貿(mào)澤 Bourns 電子書(shū) 電源轉(zhuǎn)換元件
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碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)評(píng)估
碳化硅功率半導(dǎo)體近年來(lái)在能源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中正在成為一個(gè)熱門(mén)的話題：由于材料屬性，使得它具有比硅基半導(dǎo)體器件更高的最大結(jié)溫、更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數(shù)等。
2020-11-25
碳化硅功率模塊 電控設(shè)計(jì)
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流量傳感器內(nèi)部結(jié)構(gòu)及檢測(cè)原理
MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-electroMechanicalSystems），是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。與傳統(tǒng)的傳感器相比，具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、易于集成等特點(diǎn)。
2020-11-20
流量傳感器 MEMS傳感器
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熱導(dǎo)式氣體傳感器的工作原理
導(dǎo)熱氣敏材料根據(jù)不同可燃性氣體與空氣導(dǎo)熱系數(shù)的差異來(lái)測(cè)量氣體濃度。通常導(dǎo)熱系數(shù)的差異通過(guò)電路轉(zhuǎn)化為電阻的變化，傳統(tǒng)的檢測(cè)方法是將待測(cè)氣體送入氣室，氣室的中心是熱敏元件，如熱敏電阻、鉑絲或鎢絲，加熱到一定溫度。
2020-11-19
熱導(dǎo)式氣體傳感器
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簡(jiǎn)化隔離電流和電壓感應(yīng)設(shè)計(jì)，我們都需要一個(gè)“它”
在保護(hù)人員、抗噪以及處理子系統(tǒng)之間的接地電位差等領(lǐng)域中，我們都需要一個(gè)“它”。你可以在以下應(yīng)用中對(duì)“它”進(jìn)行設(shè)計(jì)，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能逆變器、DC充電（樁）站、工業(yè)機(jī)器人、不間斷電源、牽引逆變器、車載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2020-11-19
隔離 電流和電壓 感應(yīng)設(shè)計(jì)
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NVM測(cè)試要求發(fā)生演變，泰克4200A一體化測(cè)試解決方案集中進(jìn)行表征
消費(fèi)電子行業(yè)日益擔(dān)心浮柵NVM（非易失性內(nèi)存）不能繼續(xù)以每比特更低成本來(lái)提供更高的存儲(chǔ)功能，而每比特更低成本則是驅(qū)動(dòng)NVM市場(chǎng)發(fā)展的根本性要求。浮柵方法可能會(huì)“撞墻”，意味著替代技術(shù)的研究工作已經(jīng)變得日益關(guān)鍵。
2020-11-17
NVM測(cè)試 泰克
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磁性電流傳感器可提高電力應(yīng)用的效率
轉(zhuǎn)換和電源管理應(yīng)用越來(lái)越需要具有可靠性、耐久性和準(zhǔn)確性的電流傳感器。下一代電子設(shè)備將面臨重大的技術(shù)挑戰(zhàn)，這將影響電源管理性能和效率。必須仔細(xì)選擇用于監(jiān)測(cè)負(fù)載吸收的功率以及控制和保護(hù)電源所需的電流傳感器，在霍爾效應(yīng)傳感器、變壓器、并聯(lián)電阻器或AMR傳感器中，不時(shí)選擇最適合具體應(yīng)用的...
2020-11-13
磁性電流傳感器 電力應(yīng)用 效率
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如果把研發(fā)外包的話……工業(yè)產(chǎn)品云端協(xié)同研發(fā)效果幾何？
上世紀(jì)80年代，個(gè)人電腦制造商IBM為了出售更多的個(gè)人PC，采用分包商策略，將許多技術(shù)外包給了第三方廠商，其中，操作系統(tǒng)交予Microsoft，而芯片供應(yīng)給了Intel，由此也造就了IT界兩大巨頭，并帶來(lái)了整個(gè)行業(yè)的興起與繁榮。
2020-11-13
工業(yè)產(chǎn)品 研發(fā)外包
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
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