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辜其秋：國際分銷服務(wù)趨勢
辜其秋：安富利作為一個代理商，在半導(dǎo)體行業(yè)里面扮演怎樣的角色呢？希望今天的講演能夠使業(yè)界的朋友了解代理商如何協(xié)助各位。
2009-08-29
西部電子論壇 峰會 分銷服務(wù) 代理商 XCEF
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飛兆半導(dǎo)體推出新一代超級結(jié)MOSFET-SupreMOS
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為電源、照明、顯示和工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員帶來SupreMOS?新一代600V超級結(jié)MOSFET系列產(chǎn)品。
2009-08-28
MOSFET 飛兆 電源 照明 顯示 工業(yè)
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信息安全論壇首進(jìn)成都 凸顯西部軍備電子地位
軍事電子裝備與系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)居全國第一。擁有國家信息安全基地，信息安全產(chǎn)業(yè)居全國領(lǐng)先水平。電子信息產(chǎn)業(yè)布局相對集中，集聚優(yōu)勢正在形成。四川形成了以成都和綿陽兩點(diǎn)為支撐，沿成（都）、綿（陽）、廣（元）一線布局的電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)
2009-08-24
信息安全論壇 西部電子論壇 成都 cef XCEF
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電子峰會：掌控綠色技術(shù)的關(guān)鍵詞——節(jié)能、可靠、環(huán)保
高科技產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)——美國硅谷2008年吸引的“綠色”技術(shù)風(fēng)險投資比上年猛增94％，達(dá)到19億美元。這讓我們看到在全球變暖、能源短缺、經(jīng)濟(jì)危機(jī)的形勢下，“綠色”技術(shù)將可能成為在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢下為企業(yè)盈利的突破口。
2009-08-24
CEF 西部電子論壇 成都 XCEF
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三大研討會解讀儀控和電子制造業(yè)領(lǐng)先技術(shù)趨勢
與“2009中國（成都）電子展”（CEF西部展）同期拉開序幕的三大研討會——“第十二屆國際電子測試與測量專業(yè)研討會”、“第二屆工業(yè)電子論壇”、“中國SMT國際論壇”（西部地區(qū)SMT與電子制造學(xué)術(shù)研討會）將在8月27號于成都隆重召開
2009-08-24
西部電子論壇 成都 三大會議 XCEF
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成都：國際頂尖電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)將匯聚蓉城
西部電子論壇內(nèi)容準(zhǔn)備就緒，國際和國內(nèi)領(lǐng)先電子技術(shù)和服務(wù)公司，將于8月27聚集成都世紀(jì)城新國際會展中心圍繞西部市場需求，研討供應(yīng)服務(wù)、商業(yè)合作和技術(shù)解決方案
2009-08-24
成都 電子技術(shù) 蓉城 西部電子論壇 XCEF
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成都電子展：吹響電子信息產(chǎn)業(yè)“復(fù)蘇”號角
2008年全省信息產(chǎn)業(yè)完成營業(yè)收入1526億元，同比增長25%；其中，電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入1224億元，同比增長31.8％，實(shí)現(xiàn)增加值470億元，同比增長28％。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在全國省級排名第9位，中西部地區(qū)首位
2009-08-22
四川 成都電子展 西部電子論壇 XCEF
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為嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境選擇合適的電源模塊
——RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu專訪RECOM新近推出的PowerlinePLUS電源模塊就是針對高溫（工作溫度在100oC到105oC）下高功率密度和抗震動的產(chǎn)品應(yīng)用而推出的。在功率器件與模塊電源應(yīng)用技術(shù)研討會上，RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu將針對PowerlinePLUS做詳細(xì)的介紹。
2009-08-21
PowerlinePLUS 電源模塊 DC/DC轉(zhuǎn)換器 XCEF
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電源連接器技術(shù)發(fā)展趨勢與選型要素
——泰科電子CIS部門產(chǎn)品副經(jīng)理范云晶專訪電子元件技術(shù)網(wǎng)分析師對泰科電子CIS部門產(chǎn)品副經(jīng)理范云晶進(jìn)行了專訪。范先生闡述了工程師比較關(guān)心的電源連接器技術(shù)發(fā)展趨勢和如何選擇電源連接器等問題，并分享了泰科電子如何看待中西部市場的價值。
2009-08-21
電源連接器 泰科電子 西部電子論壇 XCEF
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
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